PC900V0NIPXF 是一款由东芝(Toshiba)公司生产的光耦合器(光电耦合器),属于光隔离器件的一种。该器件主要用于电路中的信号隔离,将输入和输出电路之间通过光信号进行隔离,从而实现电气隔离,防止高电压干扰或损害其他部分电路。PC900V0NIPXF 是一种表面贴装封装的光耦,适用于高密度 PCB 设计,广泛应用于工业自动化、电源控制、通信设备等领域。
型号:PC900V0NIPXF
类型:光耦合器
封装形式:表面贴装(SOP)
通道数:1通道
输入类型:红外发光二极管(LED)
输出类型:NPN晶体管
电流传输比(CTR):50% - 600%(典型值)
最大正向电流:60 mA
最大反向电压:5 V
最大集电极-发射极电压:80 V
最大集电极电流:150 mA
隔离电压:5000 Vrms
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
PC900V0NIPXF 具有优异的电气隔离性能,其隔离电压高达 5000 Vrms,可有效隔离高压侧与低压侧电路,提升系统安全性。该光耦采用高效率的红外发光二极管与硅光晶体管组合,提供较高的电流传输比(CTR),确保信号稳定传输。其工作温度范围宽,从 -55°C 至 +110°C,适应工业级环境要求,适用于各种恶劣工况下的应用。此外,PC900V0NIPXF 采用表面贴装封装(SOP),有利于自动化生产和高密度 PCB 布局,同时具备良好的抗震和耐腐蚀性能。该器件符合 RoHS 环保标准,适用于绿色电子产品设计。在可靠性方面,PC900V0NIPXF 具有较长的使用寿命和良好的抗干扰能力,适用于电源管理、电机控制、PLC、变频器、继电器驱动等工业控制应用。
此外,该光耦的封装尺寸紧凑,有助于节省 PCB 空间,同时具备较高的绝缘耐压能力,适用于需要高安全等级的系统设计。其内部结构优化,确保了低泄漏电流和良好的长期稳定性,适合用于高精度检测和控制电路。由于其高 CTR 范围(50% - 600%),可以适应不同驱动电流的应用需求,从而降低外围电路设计的复杂度。该器件还具备良好的抗静电能力,能够承受一定强度的 ESD(静电放电)冲击,从而提升整体系统的稳定性。
PC900V0NIPXF 被广泛应用于工业自动化控制、电力电子设备、可编程控制器(PLC)、变频器、伺服电机控制系统、电源管理系统、测量仪器、通信接口隔离、继电器驱动、电能质量监测设备等场景。其主要作用是在高压与低压电路之间提供可靠的信号隔离,防止高压干扰或损坏低压侧电子元件。在电源管理方面,该光耦可用于反馈控制电路中,实现初级与次级之间的信号隔离传输。在工业现场总线通信中,如 RS-485 或 CAN 总线系统中,PC900V0NIPXF 也常用于隔离通信接口,提升通信稳定性和抗干扰能力。此外,在智能电表、电池管理系统(BMS)、医疗设备、安防系统等领域也有广泛应用。
TLP521-1, PC817, HCPL-2630, EL357, SFH6106