类型：光耦合器
　　封装类型：SOP
　　通道数：1
　　输入电流（IF）：50 mA（最大）
　　输入电压（VF）：1.2 V（典型）
　　输出晶体管类型：NPN
　　输出集电极电压（Vce）：30 V（最大）
　　输出集电极电流（Ic）：50 mA（最大）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于型号后缀）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　隔离电压：5000 Vrms（最小）
　　响应时间：3 μs（最大）

PC827/SOP 光耦合器具有多项优异特性，使其在多种电子系统中得以广泛应用。
　　首先，该器件具备高隔离电压能力，通常可达5000 Vrms以上，能够有效隔离高压侧与低压侧电路，确保系统安全性和稳定性。在工业控制、电源转换等应用中，这种高隔离性能至关重要。
　　其次，PC827系列的电流传输比（CTR）范围较宽，通常在50%至600%之间，具体数值取决于具体型号后缀。这种宽CTR范围使得该光耦适用于不同驱动电流条件下的应用，增强了其灵活性和适应性。
　　此外，PC827/SOP采用SOP封装，具有较小的封装尺寸，适合高密度PCB布局，同时提高了组装效率。SOP封装还具有良好的热稳定性和机械强度，适合在工业环境下长期运行。
　　该器件的工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于宽温环境下的应用，确保在恶劣条件下仍能保持稳定性能。
　　最后，PC827系列响应时间较短，一般在3μs以内，适用于中高速信号隔离应用，如PWM控制、数字信号隔离等。这使得它在电机控制、开关电源、变频器等场合具有良好的性能表现。

PC827/SOP 主要应用于需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括工业自动化控制系统中的信号隔离，如PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器接口等。在电源管理系统中，PC827/SOP可用于隔离反馈信号，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。此外，该器件也广泛应用于电机驱动器、变频器、UPS（不间断电源）等电力电子设备中，用于隔离控制信号与高电压电路。在消费类电子产品中，如智能家电、LED照明驱动等，PC827/SOP也可用于实现低功耗、小型化的隔离设计。由于其具备良好的抗干扰能力和稳定性，PC827/SOP在通信设备、仪器仪表以及汽车电子系统中也有一定的应用价值。

TLP521-1、PC817、EL357、HCPL-2630