工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ 125°C
　　最大工作电压：5V
　　最大集电极电流：50mA
　　最大正向电流：50mA
　　电流传输比（CTR）：50%~600%
　　隔离电压：5000Vrms
　　响应时间：3us（典型值）
　　封装类型：4-Pin DIP/SMD

PC817C(X3NIP2B)光耦合器具有多个显著的技术特性。首先，它的电流传输比（CTR）范围宽，通常在50%到600%之间，这意味着该器件在不同工作条件下都能保持较高的信号传输效率。其次，PC817C具有较高的隔离电压，达到5000Vrms，能够有效隔离输入和输出端的高压，确保系统的安全性和可靠性。
　　此外，该光耦的响应时间较短，典型值为3微秒，适合用于中高速信号隔离应用。其工作温度范围为-55°C到110°C，适应于工业级环境温度，具备良好的稳定性和耐用性。PC817C(X3NIP2B)的封装形式包括4引脚DIP和SMD，便于在不同类型的电路板上安装和使用，支持通孔焊接和表面贴装工艺。
　　该器件还具有较低的功耗特性，适合用于节能型设计。LED驱动电流较低，通常在5mA左右即可正常工作，有助于降低整体电路的能耗。同时，光电晶体管的集电极-发射极电压最大可达30V，使其适用于多种电压等级的电路隔离需求。

PC817C(X3NIP2B)广泛应用于多个电子系统领域。在工业自动化控制系统中，常用于PLC（可编程逻辑控制器）输入输出模块的信号隔离，防止高压干扰和电气噪声对控制系统的影响。在电源管理系统中，如开关电源和DC-DC转换器，PC817C(X3NIP2B)用于反馈控制回路，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。
　　通信设备中，该光耦可用于数字信号隔离，例如在RS-485、CAN总线等通信接口中实现电气隔离，提升通信的稳定性和抗干扰能力。此外，在医疗电子设备中，PC817C(X3NIP2B)也常用于患者监护仪、生命支持系统等关键部位的信号隔离，确保设备的安全运行。
　　测试与测量仪器方面，该器件可用于隔离测量信号，避免测量电路受到被测设备高电压的影响。在消费类电子产品中，如智能家电、变频空调等，PC817C(X3NIP2B)也常用于控制电路的隔离，提高产品的安全性和可靠性。

TLP521-1、PC817B、PC817X、EL817、HCNR200