型号：PC74HCT21T
　　逻辑功能：双4输入与门
　　系列：74HCT
　　电源电压：4.5V ~ 5.5V
　　最大传播延迟（tpd）：约18ns（典型值，VCC=5V）
　　输出电流：±4mA（输出高/低，VCC=5V）
　　直流输入电压：0V 至 VCC
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：TSSOP14
　　引脚数：14
　　低电平输入电流（IIL）：±0.1μA（最大值）
　　高电平输入漏电流（IIH）：±0.1μA（最大值）
　　静态电源电流（ICC）：8μA（最大值，Ta=25°C）
　　输入上升/下降时间限制：≤1000ns（推荐条件）
　　扇出能力：标准TTL负载
　　ESD保护：HBM >2000V

PC74HCT21T采用先进的硅栅CMOS工艺制造，具备极低的静态功耗特性，在待机或空闲状态下几乎不消耗电流，静态电源电流最大仅为8μA，这使得它非常适合用于电池供电或对能效要求较高的系统中。此外，该器件的动态功耗也随工作频率线性增加，整体功耗远低于传统的双极型TTL逻辑器件，有助于降低系统整体发热并提升可靠性。
　　该芯片具有高噪声容限，输入端的高低电平阈值经过优化设计，确保在恶劣电磁环境中仍能稳定识别逻辑状态。其高电平噪声容限可达约30% VCC，低电平噪声容限也接近此水平，显著优于标准TTL器件。这种高抗干扰能力使其适用于工业控制等存在较强电气噪声的应用场景。
　　PC74HCT21T的输入电平与LSTTL完全兼容，可以在5V系统中直接连接到TTL输出而无需额外的电平转换电路。这一特性极大地简化了混合逻辑系统的设计，允许工程师在保留原有TTL接口的同时逐步过渡到更高效的CMOS技术。输出级采用推挽结构，提供较强的驱动能力，可直接驱动多个TTL输入负载（标准扇出为10个LSTTL负载）。
　　该器件的工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级应用需求，能够在极端温度环境下长期稳定运行。TSSOP14封装不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能和机械稳定性，适合自动化贴片生产。所有输入端均内置串联电阻，有效抑制传输线反射，提高信号完整性。同时，芯片内部集成静电放电（ESD）保护结构，HBM模型下耐受电压超过2000V，增强了器件在装配和使用过程中的鲁棒性。

PC74HCT21T广泛应用于需要实现多路信号逻辑组合判断的数字系统中。例如，在微控制器外围接口设计中，可用于地址译码逻辑或外设使能信号生成，当多个控制信号同时有效时才触发某一操作，从而实现精确的硬件选通控制。在通信系统中，该器件可用于帧同步检测或协议握手信号的逻辑整合，只有当所有预设条件满足时才允许数据传输。
　　在工业自动化控制系统中，PC74HCT21T常被用于安全联锁逻辑的设计，如PLC模块中，必须多个传感器信号（如门限位、压力、温度等）全部处于安全状态时，系统才能启动执行机构，确保操作安全。此外，在测试测量仪器中，该芯片可用于触发条件的复合判断，提升测试系统的灵活性与准确性。
　　在消费类电子产品中，如打印机、扫描仪或多媒體设备中，PC74HCT21T可用于状态监控逻辑，协调多个子系统的工作时序。例如，只有当纸张到位、墨盒安装正确、盖板闭合且主机发出打印命令时，才允许打印动作执行。这种多条件“与”逻辑判断能有效防止误操作。
　　由于其TTL兼容性和低功耗特性，该器件也常用于老旧TTL系统的升级替换，在不改变原有电路逻辑的前提下，显著降低功耗和发热，延长设备使用寿命。此外，在FPGA或ASIC的辅助逻辑扩展中，PC74HCT21T可作为外部 glue logic 元件，处理部分固定逻辑功能，减轻主芯片负担。

74HCT21D, 74HCT21PW, SN74HCT21DR, SN74HCT21PWR