内存类型：DDR4 SDRAM
　　接口类型：x8/x16
　　工作频率：3200Mbps
　　电压：1.2V
　　封装类型：FBGA
　　容量：256M x 16
　　工作温度：0°C 至 85°C

PC4SF21YWZCF具备多个显著的技术特性。首先，它采用了先进的DDR4技术，提供了比前代DDR3更高的带宽和更低的功耗。其工作频率达到3200Mbps，能够满足高速数据传输的需求，适用于对性能要求极高的计算场景。此外，该芯片的电压仅为1.2V，相比DDR3的1.5V或1.35V，大大降低了功耗和发热量，提高了系统的能效比。
　　        其次，PC4SF21YWZCF采用了堆叠封装技术（SF），这使得它在有限的空间内实现了更高的存储密度。这种封装方式不仅提升了存储容量，还减少了PCB板上的布线复杂度，有助于优化电路设计和提高系统稳定性。
　　        该芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适应了各种严苛的工作环境，确保在高温或高负载情况下仍能保持稳定运行。此外，PC4SF21YWZCF支持多种高级功能，如自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新等，进一步增强了其可靠性和灵活性。这些特性使得它在服务器、图形处理单元（GPU）以及高端计算设备中得到了广泛应用，成为高性能内存解决方案的重要组成部分。

PC4SF21YWZCF 主要应用于高性能计算系统、服务器平台、图形显卡（GPU）以及需要大量高速内存的嵌入式设备。由于其卓越的性能和能效比，该芯片在人工智能、深度学习、科学计算、数据中心等领域中发挥着重要作用。此外，它也被广泛用于高端游戏显卡和工作站，以提供流畅的图形处理能力和高效的数据传输速度。

PC4-3200B4-BA1-CA