电容值：10μF
　　额定电压：6.3VDC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：X5R（典型）
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　最大高度：1.6mm
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000MΩ（最小）
　　损耗角正切（tanδ）：≤2.5%

PC4SD21YTZC 具备优异的电气性能和机械强度，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其特别适合用于高速去耦和电源管理电路中，有效降低电压波动和噪声干扰。
　　该电容器采用了多层结构设计，通过在陶瓷介质层之间交替堆叠内电极，实现高电容密度和良好的高频响应。其X5R介质材料具有较高的温度稳定性，电容值随温度变化的漂移较小，适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路。
　　此外，PC4SD21YTZC 采用无铅环保端子材料，符合RoHS指令，支持回流焊工艺，适用于自动化表面贴装生产线。其优异的抗湿性和耐热性确保在复杂环境下的长期稳定运行。

PC4SD21YTZC 主要用于以下领域：
　　1. **电源管理电路**：作为去耦电容用于DC-DC转换器、LDO稳压器等电路中，提供稳定的局部电源，降低高频噪声。
　　2. **通信设备**：在射频（RF）模块、基站和无线通信设备中用于滤波、耦合和旁路应用。
　　3. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中用于电源滤波和信号处理电路。
　　4. **工业控制系统**：用于PLC、传感器和自动化设备中的滤波和储能电路。
　　5. **汽车电子**：适用于车载信息娱乐系统、ECU和传感器模块等对可靠性和温度稳定性要求较高的场景。

GRM319R61A106KE19KA GRM31CR61A106KE19KA C3216X5R1A106K160AC