类别：陶瓷电容器
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：10μF
　　容差：±10%
　　电压：25V
　　介质材料：高介电常数陶瓷（Class II，X5R特性）
　　尺寸：1812（4.5mm x 3.2mm）
　　厚度：约2.0mm
　　温度系数：X5R（-55°C ~ +85°C）
　　端子材料：镍/锡（Ni/Sn）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C

PC4SD21NXZCF 属于X5R特性的多层陶瓷电容器，具有较高的介电常数，能够在较小的封装尺寸下实现较大的电容值。其电容值在-55°C至+85°C的温度范围内变化不超过±15%，表现出良好的温度稳定性。此外，该器件具有优异的频率响应特性，在高频范围内仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适用于高速去耦和滤波应用。
　　该电容器采用镍/锡端子材料，具有良好的可焊性和耐腐蚀性，确保在回流焊工艺中形成可靠的焊点。同时，其结构设计和材料选择使其具备较高的机械强度，能够承受一定程度的机械应力而不发生开裂或失效。
　　PC4SD21NXZCF 符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于环保要求较高的电子产品。其工作温度范围宽，适合在各种环境条件下使用，包括工业控制、通信设备、消费电子产品和汽车电子系统等。

PC4SD21NXZCF 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在对电容值稳定性、高频响应和焊接可靠性有较高要求的场景中。常见的应用包括：
　　1. 电源去耦：用于电源管理电路中，稳定电压，减少噪声和纹波，提高电源系统的稳定性。
　　2. 信号滤波：在模拟和数字信号处理电路中作为滤波元件，去除高频噪声或进行信号整形。
　　3. 高频电路：在射频（RF）和高速数字电路中用于旁路和去耦，降低高频阻抗，提升电路性能。
　　4. 工业控制系统：用于PLC、传感器模块、电源模块等设备中，提供稳定的电容支持。
　　5. 通信设备：如基站、路由器、交换机等，用于电源滤波和信号处理。
　　6. 汽车电子：如ECU（电子控制单元）、车载信息娱乐系统、传感器模块等，满足汽车电子对可靠性和温度范围的严苛要求。

GRM188R61E106KA01D, CL21B106KAQNNNE