类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于测试条件）
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：SOP-4
　　隔离电压：5 kVrms
　　响应时间：约2 μs（典型值）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

PC3ST21NUZCF 的主要特性之一是其高隔离电压，达到5 kVrms，能够在高压和低压电路之间提供良好的电气隔离，确保系统的安全性和稳定性。该器件的CTR（电流传输比）范围较宽，从50%到600%，这意味着它可以在不同的输入电流条件下保持良好的输出响应，适合多种控制电路设计。
　　其响应时间约为2 μs，属于高速光耦范畴，适用于需要快速信号传输的应用，如PWM控制、数字通信隔离等。PC3ST21NUZCF 采用SOP-4封装，体积小巧，便于在紧凑的PCB布局中使用，并且支持自动化贴片工艺，提高生产效率。
　　该光耦的工作温度范围为-55°C至+125°C，能够在恶劣的工业环境下稳定运行，具备良好的环境适应性和可靠性。此外，PC3ST21NUZCF 具有低功耗特性，能够在较低的输入电流下工作，减少整体系统的能耗。

PC3ST21NUZCF 主要应用于需要电气隔离的电子系统中，例如开关电源（SMPS）、逆变器、变频器、工业自动化控制设备、仪器仪表、通信设备等。由于其高速响应和高隔离电压特性，常用于隔离数字信号传输、驱动MOSFET或IGBT等功率器件、保护敏感的微控制器电路免受高压或高噪声干扰等场景。
　　在电源管理应用中，PC3ST21NUZCF 常用于反馈回路中，隔离初级侧和次级侧，确保系统安全并提高抗干扰能力。在工业控制系统中，该光耦可用于隔离PLC（可编程逻辑控制器）与执行机构之间的信号传输，防止地环路干扰和高压冲击。此外，在电机控制、UPS（不间断电源）、充电器等设备中，PC3ST21NUZCF 也广泛用于信号隔离和控制电路中。

TLP185,TLP281,PC817,HCPL-2631