PC3ST11NSZKF 时间：2025/8/27 22:26:53 阅读：12

PC3ST11NSZKF 是一款由东芝（Toshiba）生产的光耦合器（光电耦合器）芯片，属于高速光耦合器系列。它主要用于实现电气隔离和信号传输，广泛应用于工业控制、电源管理、通信设备和各种自动化系统中。该器件将发光二极管（LED）和光敏晶体管集成在一个封装中，具有较高的传输速度和稳定的性能。

参数

类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：100%～600%（典型值为300%）
　　正向电流（IF）：最大50 mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大35 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：SOP-4（表面贴装）
　　绝缘耐压：2500 VRMS
　　响应时间：典型1.5 μs
　　最大功耗：100 mW

特性

PC3ST11NSZKF 的核心特性之一是其高电流传输比（CTR），这使得它在低输入电流条件下仍能提供良好的输出响应，适合节能型设计。该光耦的高速响应时间（1.5 μs）使其适用于需要快速信号隔离的场合，如开关电源、变频器和电机控制系统。
　　此外，该器件采用了高隔离电压设计（2500 VRMS），确保了在高电压环境下也能提供可靠的电气隔离，保障系统的安全性和稳定性。SOP-4 封装不仅节省空间，还便于自动化贴装，适合高密度PCB布局。
　　PC3ST11NSZKF 的工作温度范围为-40°C 至 +85°C，适应各种恶劣的工作环境，包括工业现场和户外设备。其低功耗设计（最大100 mW）也有助于降低系统整体能耗，提高可靠性。

应用

PC3ST11NSZKF 主要应用于需要电气隔离和信号传输的场景。典型应用包括开关电源中的反馈控制、逆变器和电机驱动器的隔离电路、工业PLC和自动化设备的信号隔离、交流/直流转换器、通信设备的接口隔离以及家用电器中的控制电路。
　　此外，它还常用于测量设备、医疗仪器和测试设备中，以确保设备的安全性和抗干扰能力。由于其高速特性和高CTR，该光耦在数字通信系统中也常用于隔离高速信号线路。