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PC3ST11NSZB 发布时间 时间:2025/12/28 21:02:25 查看 阅读:11

PC3ST11NSZB是一款由Toshiba(东芝)公司生产的光耦合器(光电耦合器),属于可控硅输出型光耦。它主要用于隔离和控制电路中的信号传输,具有良好的电气隔离能力和稳定性。该器件通常用于需要将输入控制信号与输出负载电路进行电气隔离的应用场景,例如工业自动化系统、电机控制、电源开关、变频器和家电控制等。PC3ST11NSZB采用SOP(小外形封装)封装形式,具备紧凑的体积和较高的可靠性,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产和设备的小型化设计。该光耦内部由一个红外发光二极管(LED)和一个可控硅(TRIAC)组成,能够在输入侧的LED发光时触发输出侧的可控硅导通,实现对交流负载的无触点开关控制。

参数

类型:可控硅输出型光耦
  最大输入电流:60mA
  正向电压(VF):1.3V(典型值)
  峰值输出电压:400V
  最小触发电流:10mA
  工作温度范围:-40°C ~ +110°C
  封装形式:SOP-6

特性

PC3ST11NSZB具有多种优良的性能特性,适用于高要求的工业和家电控制应用。
  首先,其采用可控硅输出结构,能够在交流负载下实现高效的无触点开关控制。可控硅的输出特性使其能够承受较高的电压和电流冲击,适用于频繁开关的场合。
  其次,该光耦具备良好的电气隔离性能,输入侧和输出侧之间的绝缘耐压可达数千伏,有效防止高电压对控制电路的干扰和损害,提高系统的安全性。
  另外,PC3ST11NSZB的LED驱动电流较低,典型值为10mA即可触发可控硅导通,适用于多种微控制器或逻辑电路的直接驱动,减少外围驱动电路的复杂性。
  其SOP-6封装形式不仅节省空间,还提高了贴装效率,适用于高密度电路板设计。同时,该器件的工作温度范围宽,达到-40°C至+110°C,适应恶劣的工业环境和高温应用场景。
  此外,该光耦还具备良好的抗干扰能力,能够在电磁干扰较强的环境中稳定工作,确保信号传输的可靠性。
  由于其结构简单、响应速度快和寿命长的特点,PC3ST11NSZB可广泛应用于需要长期稳定运行的控制系统中,如智能家电、交流电机控制、照明调光、加热控制等。

应用

PC3ST11NSZB主要用于需要对交流负载进行隔离控制的应用领域。例如:
  在家电产品中,常用于洗衣机、空调、微波炉等设备的电机控制和加热元件控制;
  在工业自动化系统中,用于PLC(可编程逻辑控制器)输出控制、交流接触器驱动、变频器控制等;
  在电力电子设备中,可用于电源开关、交流调压、继电器替代等场合;
  在智能照明系统中,可用于调光控制和灯具开关控制;
  此外,还可用于电机调速、电热器控制、自动测试设备等需要交流负载控制的电子系统中。

替代型号

TLP3526, PC3ST11NSZF, TLP548C, MOC3023, MOC3063

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