类型：光耦合器
　　隔离电压：5000 Vrms
　　正向电压（VF）：1.2 V @ 10 mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：80 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　响应时间：2 μs
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：DIP-4

PC3SF11YXZBF 光耦合器具有多项优异的电气和物理特性，确保其在复杂环境下的稳定运行。
　　首先，该光耦合器具备高达 5000 Vrms 的隔离电压，能够有效防止高压电路对低压控制电路的干扰和损坏，保障系统的安全运行。
　　其次，PC3SF11YXZBF 的响应时间仅为 2 μs，使其适用于中高速信号隔离场合，如变频器、伺服电机控制系统和开关电源中的反馈控制电路。
　　此外，该器件采用 DIP-4 封装形式，便于插装和焊接，适合在工业级环境下使用。其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，能够在高温和低温环境下保持稳定的性能。
　　该光耦的正向电压为 1.2 V，在 10 mA 的正向电流下工作，功耗较低，适用于低功耗设计需求。同时，其集电极电流可达 100 mA，集电极-发射极耐压为 80 V，具备较强的负载驱动能力，可直接用于控制继电器、指示灯等负载。
　　综上所述，PC3SF11YXZBF 凭借其高隔离电压、快速响应、宽工作温度范围和优良的封装设计，广泛适用于各类工业和电力电子系统。

PC3SF11YXZBF 主要用于需要电气隔离和信号传输的场合。常见的应用包括电源管理系统、工业控制设备、PLC（可编程逻辑控制器）、交流/直流电机驱动器、变频器、不间断电源（UPS）系统、通信设备以及医疗电子设备中的信号隔离电路。由于其高可靠性和良好的抗干扰能力，该光耦合器也广泛用于自动化生产线和智能楼宇控制系统中。

TLP521-4,TLP185,TLP281