类型：晶体管输出型光耦
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（根据输入电流和温度变化）
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：80 V
　　最大功耗（PD）：100 mW
　　工作温度范围：-55°C～+110°C
　　封装形式：4引脚SOP（小型封装）

PC3SD21YTZCF 的核心特性之一是其高效的电流传输比（CTR），在典型的输入电流（如5mA）下，CTR范围为50%至600%，这使其能够适应多种驱动电路的需求。该器件具有良好的线性度，适合用于模拟信号和数字信号的隔离传输。
　　其SOP封装设计适用于表面贴装工艺，提高了PCB布局的灵活性，并有助于提升整体系统的可靠性和耐用性。此外，PC3SD21YTZCF 的集电极-发射极耐压高达80V，能够在较高的电压环境下稳定工作，适应工业自动化、电源控制、电机驱动等应用场景。
　　该光耦的工作温度范围较宽，从-55°C到+110°C，因此可以在较为恶劣的环境条件下运行，例如高温或低温工业环境。同时，其低功耗特性（最大功耗为100mW）也有助于减少系统发热量，提高整体能效。

PC3SD21YTZCF 主要用于需要电气隔离的电子系统中，例如开关电源（SMPS）、逆变器、工业自动化控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器、家电控制板、电池管理系统（BMS）等。
　　在电源管理应用中，该光耦常用于反馈回路，以隔离主电路与控制电路，防止高压对控制IC造成损坏。在工业控制中，PC3SD21YTZCF 可用于隔离传感器信号或控制继电器、接触器等执行元件，提高系统的安全性和稳定性。
　　此外，该器件也广泛应用于家用电器中，如变频空调、洗衣机、微波炉等，用于隔离主控电路与高电压部分，保障用户和设备的安全。

TLP521-1, PC817, EL357, LTV-817