类型：高速光耦
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（典型值取决于输入电流）
　　正向电压（VF）：1.2V～1.4V（IF=10mA时）
　　集电极-发射极电压（VCE）：5V（最大值）
　　最大工作电流（IF）：20mA
　　工作温度范围：-55°C～+125°C
　　封装类型：SO-6（表面贴装）
　　绝缘电压：5000Vrms
　　响应时间：约100ns
　　输出晶体管类型：NPN型

PC3SD21NXZBF 的核心特性之一是其优异的电气隔离能力，其绝缘电压可达5000Vrms，能够有效隔离高压侧与低压控制电路，广泛用于工业控制、电源转换、电机驱动等领域。
　　此外，该光耦的响应时间较短，约为100ns，支持高速信号传输，适合用于数字通信接口和脉宽调制（PWM）信号隔离等应用。
　　其电流传输比（CTR）范围较宽，从50%到600%不等，这取决于输入电流大小，使得设计人员可以根据具体应用需求选择合适的驱动电流，以实现最佳的性能和功耗平衡。
　　PC3SD21NXZBF 采用SO-6封装，具有较小的尺寸和良好的热稳定性，适用于自动化贴片工艺，提升了生产效率和设备的可靠性。
　　器件的工作温度范围为-55°C至+125°C，能够在严苛的工业环境中稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、医疗电子等对可靠性要求较高的场合。

PC3SD21NXZBF 主要应用于需要电气隔离的电路中，如变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）等工业控制设备，用于隔离控制电路与功率电路，提高系统的安全性和抗干扰能力。
　　在电源管理系统中，该光耦可用于反馈控制电路，实现初级与次级之间的信号隔离，确保电源模块的稳定运行。
　　它也常用于通信接口（如RS-485、CAN总线）的信号隔离，防止不同电位系统之间的地回路干扰，提高通信的稳定性和距离。
　　此外，在医疗电子设备中，PC3SD21NXZBF 可用于患者监护仪、诊断设备等，提供必要的电气隔离以保障患者和操作人员的安全。
　　该器件也适用于智能电表、工业传感器、自动化生产线等对高可靠性和小尺寸封装有要求的应用场景。

TLP2361, HCPL-060L, EL357NA, PC817X1Y