时间：2025/8/28 6:27:19
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PC3SD21NTZAF 是一款由富士通（Fujitsu）推出的CMOS型双电源电压电平转换器芯片，专为需要在不同电压域之间进行信号转换的应用而设计。该芯片支持1.8V、2.5V、3.3V等多种电源电压，允许在不同逻辑电平之间进行双向通信，广泛应用于数字电路、接口转换、嵌入式系统以及需要多电压域协同工作的场合。PC3SD21NTZAF 采用TSSOP封装，具备良好的电气性能和热稳定性，适用于工业级工作温度范围。
类型：电平转换器
通道数：8通道
电源电压范围：1.0V至3.6V（VCCA）和1.8V至5.5V（VCCB）
传输方向：双向
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSSOP
封装引脚数：24
最大传输速率：120Mbps
输入电压容限：支持5V输入容差
静态电流：最大10μA
ESD保护：HBM 2000V
PC3SD21NTZAF 是一款高性能的双向电平转换器，具备多种显著的电气和物理特性。首先，该器件支持宽电压范围的双向转换，VCCA可在1.0V至3.6V之间选择，VCCB可在1.8V至5.5V之间选择，因此能够适应多种不同电压的系统需求，例如将1.8V的FPGA或处理器与3.3V或5V的外设进行通信。其双向通道设计使得无需额外的方向控制信号，简化了电路设计并减少了外部组件的数量。
其次，PC3SD21NTZAF具备高传输速率特性，最大数据传输速率可达120Mbps，适用于高速数据传输场合，如SPI、I2C、UART等通信接口的电平转换。此外，该芯片支持5V输入容差，确保在连接5V系统时不会因过压而损坏，增强了系统的可靠性和兼容性。
该芯片的封装为24引脚TSSOP，体积小巧，适合在高密度PCB设计中使用。其低功耗设计在静态模式下电流不超过10μA，有助于延长便携式设备的电池寿命。同时，PC3SD21NTZAF具备良好的ESD保护性能（HBM 2000V），提高了器件在复杂电磁环境下的稳定性和抗干扰能力。
此外，PC3SD21NTZAF的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级温度要求，适用于工业控制、汽车电子、通信设备等恶劣环境下的应用。
PC3SD21NTZAF 广泛应用于需要在不同电压域之间进行高速双向信号转换的电子系统中。常见的应用包括嵌入式系统中处理器与外设之间的电平转换，例如将1.8V的FPGA或ARM核心与3.3V或5V的传感器、存储器或接口芯片连接。此外，该芯片也适用于通信接口的转换，如I2C、SPI、UART、GPIO等，使得不同电压等级的模块能够无缝协作。
在工业控制领域，PC3SD21NTZAF可用于PLC、工业计算机和传感器网络中，确保不同模块之间的信号兼容性。在汽车电子中，该芯片可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和传感器接口，支持多电压系统的协同工作。此外，PC3SD21NTZAF也适用于消费类电子产品，如智能手表、智能手机和便携式设备，用于不同电压组件之间的信号转换，提升系统的灵活性和兼容性。
PC3S3101NTZAF, TXB0108PWR, LSF0108PWR
