PC3SD11NTZDF 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的 ESD(静电放电)保护二极管阵列,专为保护敏感电子设备免受静电放电和瞬态电压影响而设计。该器件采用先进的硅雪崩技术,提供低电容、快速响应时间和高可靠性。PC3SD11NTZDF 主要用于消费类电子产品、通信设备、计算机外设和工业控制系统中,以确保信号线路的稳定性和安全性。
类型:ESD 保护二极管阵列
工作电压:3.3V
反向关态电压(VRWM):3.3V
击穿电压(VBR):最小 4.5V(典型 5.0V)
最大钳位电压(VC):13V(在 Ipp = 1A 条件下)
峰值脉冲电流(Ipp):1A
电容(C):典型值 10pF
封装形式:SOT723(DFN1006-6)
引脚数:6
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
PC3SD11NTZDF 具备多项先进的技术特性,使其在 ESD 保护应用中表现出色。
首先,该器件具有极低的寄生电容(典型值为 10pF),这对于高速信号线路的保护至关重要,因为它不会对信号完整性造成显著影响。这使得 PC3SD11NTZDF 非常适合用于 USB、HDMI、以太网等高速接口的 ESD 保护。
其次,PC3SD11NTZDF 具有出色的 ESD 耐受能力,能够承受高达 30kV 的空气放电和 30kV 的接触放电(依据 IEC 61000-4-2 标准),确保设备在恶劣的电磁环境中仍能稳定运行。
此外,该器件采用 SOT723 封装(也称为 DFN1006-6),体积小巧,适合用于空间受限的设计中,同时提供良好的热管理和机械稳定性。其低钳位电压(最大 13V 在 1A 峰值电流下)可有效减少对下游电路的应力,提高系统的整体可靠性。
PC3SD11NTZDF 的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,适应工业级应用环境,适用于各种恶劣条件下的电子设备保护。
PC3SD11NTZDF 主要应用于需要 ESD 保护的电子系统中,尤其适用于高速数据线路和精密模拟/数字信号接口。常见应用包括:
? USB 2.0 和 USB 3.0 接口保护
? HDMI、DisplayPort 和其他高清视频接口
? 以太网和通信接口(如 RS-485、CAN 总线)
? 移动电话、平板电脑和笔记本电脑
? 工业控制设备和自动化系统
? 消费类电子产品中的按钮、触控屏和传感器线路保护
由于其低电容特性,PC3SD11NTZDF 特别适合用于需要保持信号完整性的高频应用,例如高速数据传输和射频前端模块保护。
PC3SD11NTZ/DFN, PC3SD12NTZDF, TPD3E001, ESDA6V1W5B, NUP4201