PC3Q67QK 时间：2025/8/28 10:06:56 阅读：13

PC3Q67QK是一款由三星（Samsung）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其高性能存储产品系列。这款芯片广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域，提供高速数据存取能力，适用于需要大容量内存和高效能计算的场景。PC3Q67QK的封装设计和电气特性使其成为许多高性能计算设备的理想选择。

参数

容量：1GB
　　类型：DRAM
　　封装类型：FBGA
　　电压：1.5V（标准）
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　时钟频率：800MHz
　　数据速率：1600Mbps
　　数据总线宽度：64位
　　延迟：CL=11
　　

特性

PC3Q67QK芯片采用先进的DRAM技术，具备高速数据传输能力和低功耗设计。其FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装不仅提供了良好的电气性能，还确保了芯片的可靠性和耐用性，适用于各种复杂的工作环境。该芯片的工作电压为1.5V，相较于传统的1.8V或2.5V内存芯片，功耗更低，有助于提高设备的能效。此外，PC3Q67QK支持高达1600Mbps的数据速率，使其能够在高性能计算任务中提供稳定且快速的数据存取能力。
　　该芯片的CL（CAS Latency）为11，表示在访问数据时需要11个时钟周期来完成操作，这在高速内存中属于合理的延迟水平，确保了在高频率下的稳定性。PC3Q67QK的64位数据总线宽度支持较高的带宽，适用于多任务处理和大数据吞吐量的应用场景。同时，其工作温度范围为0°C至85°C，能够适应大多数工业和商业环境，确保在不同条件下的稳定运行。

应用

PC3Q67QK广泛应用于多种需要高性能内存的设备和系统中，包括个人电脑、服务器、工作站、嵌入式系统以及工业控制设备等。在个人电脑中，它能够提供快速的内存响应，提升系统的整体性能，特别是在多任务处理、图形密集型应用和大型软件运行时表现优异。在服务器和工作站环境中，PC3Q67QK可以支持大量的并发数据访问，确保系统的高效运行和稳定性。此外，由于其良好的可靠性和宽广的工作温度范围，该芯片也被广泛用于工业控制、通信设备以及需要长期稳定运行的嵌入式系统中。