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PC3H3D 发布时间 时间:2025/8/27 22:32:50 查看 阅读:12

PC3H3D 是一种由东芝(Toshiba)生产的光耦合器(光电耦合器),属于高速光耦系列。该器件主要应用于需要电气隔离的电路中,以实现输入和输出信号的隔离传输。PC3H3D 采用 4 引脚的 SO6 或 DIP 封装,适用于工业控制、电源转换、通信设备等对信号隔离有高要求的场景。

参数

类型:光耦合器(光电晶体管输出)
  电流传输比(CTR):50%~600%(典型值 500%)
  最大正向电流(IF):20 mA
  最大集电极电流(IC):100 mA
  最大集电极-发射极电压(VCEO):5 V
  隔离电压:5000 VRMS
  响应时间:典型 0.15 μs(上升时间)、0.3 μs(下降时间)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:SO6、DIP4

特性

PC3H3D 是一款高速、高隔离电压的光耦合器,其核心特性体现在其出色的传输性能和电气隔离能力。
  首先,该器件的电流传输比(CTR)高达 500%,最低也有 50%,这意味着在输入端施加较小的正向电流即可在输出端获得较大的集电极电流,从而实现高效的信号传递。CTR 的宽范围也意味着其在不同应用环境下具有良好的适应性和稳定性。
  其次,PC3H3D 的响应时间非常短,上升时间仅为 0.15 μs,下降时间为 0.3 μs,这使其非常适合用于高速数字信号隔离,如在通信系统、脉冲宽度调制(PWM)信号传输、高速开关电源等场合中使用。
  此外,该器件具有 5000 VRMS 的高隔离电压,能够在高压和低压电路之间提供可靠的电气隔离,防止干扰和电压击穿,确保系统和人员的安全。这一特性尤其适用于工业自动化、变频器、电机控制等高压环境。
  PC3H3D 的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,具备良好的温度适应能力,适用于严苛的工业环境。其封装形式包括 SO6 和 DIP4,便于在不同 PCB 设计中灵活使用。
  总的来说,PC3H3D 是一款性能优异、可靠性高的光耦器件,广泛应用于需要高速信号传输和电气隔离的电子系统中。

应用

PC3H3D 主要应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制系统中的信号隔离;
  2. 开关电源(SMPS)中的反馈控制与隔离;
  3. 逆变器、变频器和电机驱动中的隔离信号传输;
  4. 通信设备中的数字信号隔离;
  5. 医疗设备、测试仪器等对安全性要求高的隔离电路;
  6. 家用电器中的电源控制与信号隔离。

替代型号

TLP2361, PC817, HCPL-2631

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