类型：光电晶体管输出光耦
　　输入电流（IF）：最大60mA
　　正向电压（VF）：1.2V @ 10mA
　　输出晶体管集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　集电极电流（IC）：150mA
　　电流传输比（CTR）：100% @ IF=5mA, VCE=5V
　　隔离电压：5000Vrms
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　封装类型：DIP-4

PC365NTJ000F 的核心特性之一是其优异的电气隔离能力，能够提供高达5000Vrms的隔离电压，确保输入和输出电路之间的安全隔离，适用于高电压环境下的信号隔离应用。此外，该器件具备较高的电流传输比（CTR），在IF=5mA和VCE=5V条件下可达到100%，这意味着它能够在较低的输入电流下实现有效的信号传输，从而降低功耗并提高系统的能效。
　　该光耦的输出端采用光电晶体管结构，具有较大的集电极电流（最大150mA），能够驱动较大负载，适用于多种开关和控制应用。其工作温度范围宽达-55°C至+110°C，适用于工业级和汽车电子等恶劣环境下的稳定运行。
　　PC365NTJ000F 采用标准的DIP-4封装，便于手工焊接和自动化装配，适用于通孔安装（Through-Hole）工艺，广泛应用于各种PCB电路板设计中。其封装结构还具有良好的机械稳定性和抗振动能力，适用于工业控制设备和车载电子系统。

PC365NTJ000F 主要应用于需要电气隔离的场合，例如开关电源（SMPS）中的反馈控制、逆变器和变频器的信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）中的输入/输出接口、工业自动化设备中的继电器控制等。此外，该器件也可用于交流电机控制、照明系统、家电控制以及测量仪器中，确保系统在高压或高噪声环境下仍能稳定运行。
　　在电源管理方面，PC365NTJ000F 常用于隔离初级和次级电路，防止高压干扰影响控制电路，同时确保信号的准确传输。在工业控制中，该光耦可用于隔离传感器信号与控制器之间的通信，提高系统的抗干扰能力和可靠性。在车载电子系统中，该器件可用于隔离各种控制信号，确保车辆电子系统在复杂电磁环境中稳定工作。

TLP521-1, PC817, LTV-817, EL357, SFH610A