PC28F320C3TD70 时间：2025/10/30 9:12:14 阅读：6

PC28F320C3TD70是一款由英特尔（Intel）生产的32兆位（4MB）NOR闪存芯片，属于Intel StrataFlash Embedded Memory技术系列中的C3代产品。该器件采用先进的多级单元（MLC）技术，能够在每个存储单元中存储多个比特信息，从而在不增加物理尺寸的情况下显著提高存储密度并降低成本。PC28F320C3TD70支持x8/x16两种可配置数据接口模式，使其能够灵活地兼容多种微处理器和控制器系统。该芯片广泛应用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中，如工业控制设备、网络通信设备、打印机、医疗仪器以及汽车电子模块等。其封装形式为56引脚TSOP（Thin Small Outline Package），具备良好的热性能和机械稳定性，适合在较宽温度范围内稳定运行。此外，该器件集成了内部状态机，支持在线编程（in-system programming）和扇区擦除功能，简化了固件更新和维护流程。得益于StrataFlash技术的优势，PC28F320C3TD70在读取速度、耐久性和数据保持能力方面表现出色，尤其适用于对代码执行效率要求较高的应用场合。尽管英特尔已逐步将闪存业务转移或停产部分旧型号，但在许多现有工业和嵌入式系统中，PC28F320C3TD70仍具有重要的使用价值和维修替换需求。

参数

制造商：Intel
　　产品系列：StrataFlash C3
　　存储容量：32 Mbit（4 MB）
　　架构类型：NOR Flash
　　工艺技术：MLC (Multi-Level Cell)
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　接口类型：x8 / x16 可配置
　　封装形式：56-pin TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　读取访问时间：70 ns
　　编程/擦除耐久性：典型10万次擦写周期
　　数据保持时间：典型10年
　　写保护功能：支持硬件写保护（WP#引脚）
　　擦除方式：按扇区或整片擦除
　　自动寻址内部算法：支持内建状态机进行编程与擦除操作

特性

PC28F320C3TD70采用了Intel独有的StrataFlash C3技术，这种多级单元NOR闪存架构通过在单个存储单元中存储多位数据来提升存储密度，同时维持了传统NOR闪存快速随机读取的能力。这使得它在成本敏感但又需要高效执行代码的应用中极具优势。该芯片具备出色的读取性能，典型读取访问时间为70纳秒，能够满足高速微处理器直接从闪存中执行代码（XIP, Execute-In-Place）的需求，避免额外加载到RAM的过程，从而节省系统资源并提升响应速度。
　　该器件支持x8和x16两种总线宽度模式，用户可通过硬件配置引脚（如BYTE#）动态切换数据接口模式，增强了与不同主控芯片的兼容性。内置的状态机自动化了编程和扇区擦除操作，减少了主机CPU的干预负担，并提高了操作的可靠性。此外，芯片提供硬件写保护机制（通过WP#引脚），可在上电或低电压期间防止意外写入或擦除，保障关键固件的安全性。
　　PC28F320C3TD70具备优异的环境适应能力，其工业级工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于严苛的工业与户外应用场景。TSOP封装不仅体积紧凑，还具备良好的散热性能和焊接可靠性，便于在高密度PCB设计中使用。该器件支持扇区擦除功能，允许对特定区域进行独立更新，非常适合用于分区存储固件、配置参数和日志数据。结合其长达10年的数据保持能力和高达10万次的擦写寿命，PC28F320C3TD70在长期运行的嵌入式系统中表现出极高的稳定性和耐用性。

应用

PC28F320C3TD70主要应用于各类需要可靠、快速非易失性存储的嵌入式系统中。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、HMI人机界面设备和远程I/O模块中存储操作系统、应用程序代码及配置参数。在网络通信设备中，如路由器、交换机和DSL调制解调器，该芯片可用于存放启动引导程序（Bootloader）、固件映像和网络协议栈代码，利用其XIP特性实现快速启动和高效运行。
　　在消费类电子和办公设备中，该器件常见于激光打印机、多功能一体机和POS终端，用于保存打印引擎控制程序、字体库和用户设置信息。在汽车电子系统中，可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示单元或车载信息娱乐系统的辅助存储，支持长时间数据保留和频繁固件升级需求。
　　此外，在医疗仪器、测试测量设备和军事通信装置中，由于对数据完整性和系统稳定性要求极高，PC28F320C3TD70凭借其工业级温度适应性、抗干扰能力和成熟的可靠性验证，成为许多设计中的首选存储方案。即使在当前新型串行闪存和SPI NOR日益普及的背景下，该并行接口器件仍在一些高性能、大吞吐量的旧有系统中持续服役，具有不可替代的地位。