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PC28F256P33BFA 发布时间 时间:2025/12/27 3:02:04 查看 阅读:12

PC28F256P33BFA是一款由英特尔(Intel)生产的并行接口NOR闪存芯片,属于其StrataFlash家族中的一员。该器件主要面向工业控制、通信设备以及嵌入式系统等对可靠性和稳定性要求较高的应用领域。PC28F256P33BFA具备256兆位(Mbit)的存储容量,组织结构为16兆字(word),每个字为16位宽度,适合需要快速代码执行和数据存储的应用场景。该芯片支持多层单元(MLC)技术,在保证较高密度的同时维持了良好的性能与成本平衡。它采用48引脚TSOP(薄型小尺寸封装)或FBGA封装形式,便于在空间受限的PCB设计中使用。PC28F256P33BFA工作电压为3.3V,符合低功耗设计趋势,并兼容常见的嵌入式电源系统。此外,该器件支持页模式读取、突发访问以及块保护功能,增强了系统安全性与抗干扰能力。由于其非易失性特性,即使断电后仍能长期保存数据,适用于固件存储、启动代码存放及关键参数记录等用途。尽管该型号已逐步进入停产阶段,但在许多现有工业设备和通信基础设施中仍有广泛应用,因此在维修替换和备件采购方面仍具重要价值。
  这款芯片通过标准的地址/数据总线接口与微处理器或控制器连接,支持CE#、OE#、WE#等典型控制信号,易于集成到现有的并行架构系统中。其内部划分为多个可独立擦除的块(block),支持就地执行(XIP, eXecute In Place)功能,使得CPU可以直接从闪存中运行程序而无需加载至RAM,从而节省内存资源并加快启动速度。英特尔还为该系列产品提供了配套的驱动程序、编程算法和参考设计文档,帮助开发者实现高效的固件更新与管理机制。

参数

型号:PC28F256P33BFA
  制造商:Intel
  类型:NOR Flash
  存储容量:256 Mbit
  组织结构:16M x 16-bit
  工作电压:3.0V ~ 3.6V
  接口类型:并行(Parallel)
  封装形式:48-pin TSOP I / FBGA
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  读取访问时间:70ns / 90ns(典型值)
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供
  擦除方式:按块擦除(Block Erase)
  写保护功能:硬件WP#引脚支持
  可靠性:典型数据保持时间10年,擦写次数可达10万次

特性

PC28F256P33BFA具备多项关键技术特性,使其在工业级嵌入式存储应用中表现出色。首先,该芯片采用英特尔专有的StrataFlash技术,能够在单个存储单元中存储多位数据,显著提升存储密度而不大幅增加物理尺寸。这种多层单元(MLC)设计相较于传统单层单元(SLC)NOR Flash,在相同封装下提供了更高的容量,同时保持了相对合理的成本。虽然MLC通常在耐久性和保持性上略逊于SLC,但PC28F256P33BFA通过增强的纠错码(ECC)机制和智能磨损均衡算法,在系统层面有效弥补了这一差距,确保在严苛环境下仍能稳定运行。
  其次,该器件支持高性能的读取操作,典型访问时间为70ns或90ns,允许处理器以接近零等待状态的方式直接从闪存中取指执行,极大提升了系统的响应速度和启动效率。这对于路由器、交换机、PLC控制器等需要快速启动和高实时性的设备至关重要。此外,其并行接口设计提供了宽达16位的数据带宽,适合高速数据传输场景,尤其适用于需要频繁读取大量固件代码的应用。
  再者,PC28F256P33BFA集成了多种保护机制,包括软件锁定、硬件写保护引脚(WP#)以及块级锁定功能,防止意外擦除或篡改关键代码区域。这些安全特性对于保障系统固件完整性、抵御恶意攻击或误操作具有重要意义。同时,芯片支持多种省电模式,如待机模式和深度掉电模式,可在系统空闲时降低功耗,延长整体设备寿命。
  最后,该器件具备出色的环境适应能力,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内可靠工作,满足各类恶劣现场环境的需求。其封装符合RoHS环保标准,适用于全球化生产和出口产品设计。尽管目前该型号已不再主推,且部分渠道显示为停产状态,但由于其成熟的技术和广泛的兼容性,仍在工业备件市场中保有较高需求。

应用

PC28F256P33BFA广泛应用于多个对可靠性、稳定性和长期供货能力有严格要求的领域。在工业自动化领域,它常被用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)、远程终端单元(RTU)等设备中,用于存储操作系统映像、用户程序和配置参数。其支持就地执行(XIP)的能力使得控制系统可以在不依赖外部RAM的情况下快速启动并运行核心任务,提高了系统的响应速度和资源利用率。
  在通信基础设施方面,该芯片常见于网络路由器、交换机、基站控制器和光传输设备中,用于存放引导加载程序(Bootloader)、固件镜像和通信协议栈。由于这些设备往往部署在无人值守的环境中,要求存储器具备长时间数据保持能力和抗干扰特性,PC28F256P33BFA的非易失性、高耐用性和宽温工作范围正好满足此类需求。
  此外,在医疗电子、测试测量仪器、航空航天和军事电子系统中,该器件也被用于关键数据的持久化存储。例如,在便携式诊断设备中,它可以保存设备校准数据、患者历史记录和系统日志;在航空电子系统中,则可用于存储飞行控制软件和导航地图信息。
  由于其并行接口特性,PC28F256P33BFA特别适合与传统DSP、MCU或MPU搭配使用,尤其是在那些尚未迁移到串行闪存架构的老一代嵌入式平台上。尽管现代设计趋向于使用SPI NOR Flash以减少引脚数和布线复杂度,但在需要高吞吐量和低延迟访问的场合,并行NOR Flash依然具有不可替代的优势。因此,该芯片在系统升级、设备维护和备件替换市场中仍然具有现实意义。

替代型号

S29GL256S_01

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PC28F256P33BFA参数

  • 标准包装864
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列Axcell™
  • 格式 - 存储器闪存
  • 存储器类型闪存 - 或非
  • 存储容量256M(16Mx16)
  • 速度95ns
  • 接口并联
  • 电源电压2.3 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳64-TBGA
  • 供应商设备封装64-EasyBGA(8x10)
  • 包装托盘
  • 其它名称898896898896-NDPC28F256P33BF 898896