PC123X5YUP0F 是一种表面贴装的陶瓷电容器,采用X5Y电介质材料,具有较高的电容稳定性,适用于广泛的工作温度范围。该电容器通常用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能等应用。其额定电压为0F代码,对应直流耐压值为100V。该型号通常由知名电子元器件制造商如TDK、Murata或Samsung生产。
电容器类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
电介质材料:X5Y
容值:123(即12,000 pF 或 0.012 μF)
容差:±20%
额定电压:100V DC
封装尺寸:1206(3216 公制)
温度范围:-55°C 至 +85°C
极性:无极性
工作温度系数:X5Y(±15% 容差变化)
安装方式:表面贴装(SMD)
PC123X5YUP0F 的X5Y电介质材料提供了良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容值的变化率控制在±15%以内。这种特性使其适用于对温度变化敏感的应用场景,如工业控制系统、通信设备和汽车电子系统。此外,该电容器具有较高的介电强度,能够承受100V的直流电压,适用于中高压电路中的滤波与去耦。其表面贴装封装形式(1206)便于自动化生产,同时保证了良好的焊接可靠性和机械强度。电容值为0.012μF,适用于中等容量的去耦和滤波应用。±20%的容差表明其实际电容值可能在标称值的±20%范围内变化,因此在对电容精度要求不高的应用中尤为适用。此外,该电容器还具有低等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,有助于提升电路的稳定性和性能。
PC123X5YUP0F 电容器广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要稳定电容值和良好温度特性的场合。例如,在电源管理电路中,该电容器可用于输入/输出滤波,以减少电压波动和噪声干扰。在模拟和数字电路中,它常用于去耦,以保持电源电压的稳定,防止高频噪声对电路性能的影响。在射频和通信系统中,该电容器可作为旁路电容,将高频信号接地,从而提高系统的信号完整性。此外,由于其良好的温度稳定性和中等容量特性,该电容器也常用于工业控制设备、自动化系统、消费电子产品和汽车电子模块中。特别是在汽车电子领域,由于其宽工作温度范围,能够适应车辆在各种环境下的运行条件,因此被广泛用于车载电源系统、传感器模块和车载娱乐系统中。
TDK C2012X5YR1H123K, Murata GRM21BR61H123KA01L, Samsung CL21B123KBANNEC, Kemet C2012X5YR1H123K