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PBSS9110Z,135 发布时间 时间:2025/9/14 17:35:13 查看 阅读:4

PBSS9110Z,135 是由Nexperia(安世半导体)生产的一款N沟道增强型功率MOSFET,广泛用于高功率密度和高效率的应用中。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具有低导通电阻(RDS(on))和高电流能力,适用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理、电机控制等多种应用场景。该MOSFET采用小型化DFN1006BD-3封装,适合空间受限的设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极-源极电压(VDS):100 V
  栅极-源极电压(VGS):±20 V
  连续漏极电流(ID)@25°C:3.8 A
  漏源导通电阻(RDS(on))@VGS=10V:110 mΩ
  漏源导通电阻(RDS(on))@VGS=4.5V:150 mΩ
  功率耗散(Ptot):1.2 W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:DFN1006BD-3

特性

PBSS9110Z,135 具备多项优异特性,适用于各种高性能功率应用。首先,其低导通电阻(RDS(on))在10V VGS下仅为110mΩ,在4.5V VGS条件下为150mΩ,显著降低了导通损耗,提高了系统效率。其次,该MOSFET具备较高的热稳定性,结合DFN封装的优良散热性能,使其在高电流负载下仍能保持稳定运行。
  此外,该器件采用了先进的沟槽(Trench)技术,使得导通电阻与栅极电荷(Qg)之间达到良好的平衡,适用于高频开关应用。其栅极驱动电压范围宽,支持4.5V至10V之间的驱动,适用于多种驱动电路配置。
  该MOSFET具备较强的雪崩耐受能力,可承受一定的电压过冲,提高了系统在异常情况下的可靠性。此外,其封装尺寸小,适合便携式设备和高密度PCB布局。由于采用无铅和符合RoHS标准的材料,PBSS9110Z,135 符合环保要求,适用于消费类、工业类以及汽车电子等多种领域。

应用

PBSS9110Z,135 主要应用于需要高效能和小尺寸封装的功率管理系统中。常见用途包括同步整流DC-DC转换器、电池充电与管理系统、负载开关、电源管理模块、电机驱动电路以及各类便携式电子产品中的功率控制部分。此外,该MOSFET还可用于LED照明驱动、电源适配器、智能电表、工业自动化设备和汽车电子系统中的低边开关应用。
  在电源管理设计中,该器件可以作为负载开关用于控制不同电路模块的供电,实现节能和过载保护功能。在电机控制中,其低RDS(on)特性有助于减少功耗并提高整体效率。在消费类电子产品中,其小型化封装和高可靠性使其成为理想选择。

替代型号

SiSS108DN-T1-E3, NDS351AN-T1, BSS138K-13-F

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PBSS9110Z,135参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装4,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)100V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)320mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)100nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)150 @ 500mA,5V
  • 功率 - 最大1.4W
  • 频率 - 转换100MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SC-73
  • 包装带卷 (TR)