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PBSS5130QAZ 发布时间 时间:2025/9/14 8:51:11 查看 阅读:3

PBSS5130QAZ 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的双极性晶体管(BJT),属于 NPN 型晶体管类别。该器件专为高电流、高增益和低饱和电压设计,适用于多种高要求的功率管理应用。PBSS5130QAZ 采用先进的制造工艺,确保了其在高工作频率和大电流条件下的稳定性和可靠性。这款晶体管采用 SOT-89 封装形式,适合表面贴装技术(SMT)。

参数

晶体管类型:NPN 型
  最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
  最大集电极电流(IC):2A
  最大功耗(PD):1W
  电流增益(hFE):最小 100(在 IC=100mA,VCE=5V)
  最大饱和电压(VCE(sat)):0.25V(在 IC=1A,IB=50mA)
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:SOT-89

特性

PBSS5130QAZ 拥有多个显著的性能特性。首先,它具有较高的电流增益(hFE),确保了信号放大的高效性。在不同的集电极电流条件下,该晶体管可以保持稳定的增益表现,这对于需要精确控制的应用非常重要。
  其次,该器件的饱和电压(VCE(sat))较低,通常在 0.25V 以下,这降低了在开关应用中的功率损耗,从而提高了整体效率。这对于电池供电设备或对能耗敏感的应用尤其重要。
  此外,PBSS5130QAZ 的最大集电极电流能力为 2A,使其能够胜任中等功率的开关和放大任务。结合其 30V 的最大集电极-发射极电压,该晶体管可应用于多种电源管理和负载驱动场景。
  该晶体管的封装形式为 SOT-89,这种小型封装不仅节省空间,而且具有良好的散热性能,适合高密度电路设计。同时,SOT-89 封装支持表面贴装技术,提高了制造效率和可靠性。
  最后,PBSS5130QAZ 的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,表现出良好的热稳定性和环境适应性。这使其能够在恶劣的工作环境中保持正常运行,适用于工业和汽车电子等领域。

应用

PBSS5130QAZ 主要应用于需要高电流增益和低饱和电压的电子系统中。常见用途包括电源开关、DC-DC 转换器、电机驱动、LED 照明控制、继电器驱动和电池充电电路等。在汽车电子领域,该晶体管可用于控制各种负载,如灯泡、风扇和小型电机。由于其良好的热稳定性和高电流处理能力,PBSS5130QAZ 也广泛用于工业自动化和嵌入式系统的功率管理部分。此外,在消费类电子产品中,该器件可用于电源管理和信号放大任务。

替代型号

PBSS4140NQ, PBSS5140Z, BCX70N

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PBSS5130QAZ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)1 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)30 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)240mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)130 @ 1A,2V
  • 功率 - 最大值325 mW
  • 频率 - 跃迁170MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳3-XDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装DFN1010D-3