PBSS4160V,115 是由Nexperia(原飞利浦半导体业务分拆而来)推出的一款N沟道增强型功率MOSFET,采用Trench MOSFET技术制造,具有低导通电阻和高效率的特点,适用于中高功率应用。该器件采用DFN2020-6(SOT1223)封装形式,具备良好的热管理和小型化设计,适合用于需要高效率和紧凑布局的电源管理系统。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):4.3A(在25℃)
导通电阻(Rds(on)):最大值90mΩ(在Vgs=10V时)
功率耗散(Pd):1.5W
工作温度范围:-55℃~150℃
封装形式:DFN2020-6(SOT1223)
PBSS4160V,115 的核心特性之一是其低导通电阻(Rds(on)),这使得它在导通状态下的功率损耗更低,提高了系统的整体效率。此外,该MOSFET具有较高的栅极电压容限(±20V),可在更宽的控制电压范围内稳定工作,减少了因过压导致的损坏风险。
该器件采用了先进的Trench MOSFET工艺,优化了导通和开关性能之间的平衡,使得它在高频开关应用中表现出色。此外,DFN2020-6封装提供了优异的热性能,有助于在高电流条件下维持较低的温度上升,从而提高器件的可靠性和寿命。
另一个显著特性是其小型化设计,适用于空间受限的应用场景。SOT1223封装不仅节省PCB空间,还支持自动贴片工艺,提高了生产效率。
PBSS4160V,115 广泛应用于各种电子设备中的电源管理和负载切换电路。例如,它可用于DC-DC转换器、电池管理系统、负载开关、电源保护电路以及电机控制模块。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和便携式充电设备中,该器件常用于高效能电源管理模块。
工业自动化设备中,该MOSFET可用于控制执行器、继电器和传感器的供电。此外,在汽车电子系统中,PBSS4160V,115 可用于车身控制模块、车载充电器和车载信息娱乐系统中的电源开关应用。
由于其优异的热性能和小型化封装,该器件也非常适合用于高密度PCB设计和需要高效能散热的应用场景。
SI2302DS-T1-GE3, FDN340P, AO3400A, BSS138K