产品型号：PBO5022M-331MT
　　制造商：Laird Thermal Systems
　　类型：多级热电冷却器（TEC）
　　模块尺寸（长×宽）：5.0 mm × 5.0 mm
　　高度（典型）：2.6 mm
　　级数：2级（双层结构）
　　最大工作电压（Vmax）：3.3 V
　　最大电流（Imax）：1.0 A
　　最大制冷量（Qmax）：0.22 W（在ΔT=0°C时）
　　最大温差（ΔTmax）：84°C（在Imax下，无热负载）
　　电阻（R）：约3.0 Ω（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-50°C 至 +100°C
　　封装材料：陶瓷基板，导热界面优化
　　安装方式：表面贴装（SMD）或导热胶固定

PBO5022M-331MT的核心优势在于其微型化与高效率的结合，使其成为微型制冷应用中的理想选择。该模块采用先进的半导体材料和精密的焊接工艺，确保了在微小体积下的可靠性能和长寿命。其双级结构设计允许在较小输入功率下实现显著的跨级温降，尤其适用于需要将目标物体冷却至环境温度以下数十度的应用场景。例如，在光纤通信中的激光二极管温度控制中，PBO5022M-331MT能够快速响应温度变化，并维持光源波长的稳定性，从而提升信号传输质量。
　　该器件具有优异的热循环稳定性，经过多次冷热交替测试后仍能保持性能一致性，适合频繁启停或变温操作的系统。同时，由于其低驱动电压（最大3.3V）和适中电流（1A），可直接与常见的低压电源或DC-DC转换器配合使用，无需复杂的高压驱动电路，降低了整体系统设计难度和成本。模块表面平整度高，便于与被冷却元件紧密接触，减少界面热阻，提高传热效率。
　　PBO5022M-331MT还具备良好的电磁兼容性，不会产生干扰信号，也不会受外部电磁场影响，适合用于高精度测量仪器。其陶瓷封装不仅提供了优良的电绝缘性能，还能有效防止湿气渗透和化学腐蚀，增强了在潮湿或工业环境中的耐用性。此外，模块内部的热电偶对布局均匀，避免局部过热，提升了整体热管理的均匀性和安全性。这些特性共同使得PBO5022M-331MT在高端微型制冷领域占据重要地位。

PBO5022M-331MT广泛应用于需要精准温度控制的小型电子系统中。在光通信领域，它常用于DWDM（密集波分复用）系统的TOSA（光发射组件）中，用于稳定激光器芯片的工作温度，防止因温度漂移导致的波长偏移，从而保证数据传输的准确性和网络稳定性。在医疗设备方面，该模块可用于手持式血液分析仪、PCR仪的局部冷却单元或便携式超声探头中，帮助维持敏感生物样本或传感器的工作温度。
　　在工业传感领域，PBO5022M-331MT被集成于红外探测器、气体传感器和CCD/CMOS图像传感器中，通过降低探测元件的本底噪声来提升检测灵敏度和信噪比。此外，在消费类电子产品中，如高端AR/VR设备的光学模组温度调节、小型投影仪的激光光源冷却等新兴应用中，也开始采用此类微型TEC模块以实现更好的视觉体验和设备可靠性。
　　科研仪器如微型光谱仪、量子点光源温控模块也依赖PBO5022M-331MT提供的稳定低温环境。由于其体积小巧且功耗较低，非常适合电池供电的移动设备或嵌入式系统。总体而言，任何需要在有限空间内实现主动制冷或精确温控的场合，都是PBO5022M-331MT的理想应用场景。

CP1.4-6-045L
　　TEG3-5x5-1.7-0.85