PB621-12020-1 时间：2025/4/30 15:59:58 阅读：33

PB621-12020-1是一种表面贴装的二极管桥堆，采用DPAK封装形式。它主要用于整流、保护电路中的反向电压保护以及电源转换等应用。该器件具有低正向压降和快速恢复时间的特点，适合高频开关电路。

参数

型号：PB621-12020-1
　　封装：DPAK（TO-252）
　　最大整流电流：1A
　　峰值反向电压：60V
　　工作温度范围：-55℃至175℃
　　正向压降：1V（典型值，在If=1A时）
　　结电容：小于3pF（典型值）
　　存储温度范围：-65℃至150℃
　　湿度敏感等级：MSL3

特性

PB621-12020-1拥有紧凑的DPAK封装设计，使其非常适合空间受限的应用场景。其1A的最大整流电流与60V的峰值反向电压能够满足大部分低压、中等功率电子设备的需求。
　　此外，该二极管桥堆具备较低的正向压降，可以有效减少功耗并提升效率。同时，它的快速恢复特性有助于在高频开关环境中保持稳定的性能。
　　由于其工作温度范围较宽（-55℃至175℃），该芯片可以在各种环境条件下可靠运行，包括工业级和汽车级应用场景。

应用

PB621-12020-1广泛应用于多种电子设备中，如适配器、充电器、LED驱动器、消费类电子产品电源模块、通信设备以及工业自动化控制系统。
　　在这些应用中，它通常用于将交流电转换为直流电，提供反向电压保护或作为续流路径的一部分。此外，该器件也适用于需要高可靠性和高效能的电池管理系统（BMS）及太阳能逆变器等相关领域。