PB621-12020-1是一种表面贴装的二极管桥堆,采用DPAK封装形式。它主要用于整流、保护电路中的反向电压保护以及电源转换等应用。该器件具有低正向压降和快速恢复时间的特点,适合高频开关电路。
型号:PB621-12020-1
封装:DPAK(TO-252)
最大整流电流:1A
峰值反向电压:60V
工作温度范围:-55℃至175℃
正向压降:1V(典型值,在If=1A时)
结电容:小于3pF(典型值)
存储温度范围:-65℃至150℃
湿度敏感等级:MSL3
PB621-12020-1拥有紧凑的DPAK封装设计,使其非常适合空间受限的应用场景。其1A的最大整流电流与60V的峰值反向电压能够满足大部分低压、中等功率电子设备的需求。
此外,该二极管桥堆具备较低的正向压降,可以有效减少功耗并提升效率。同时,它的快速恢复特性有助于在高频开关环境中保持稳定的性能。
由于其工作温度范围较宽(-55℃至175℃),该芯片可以在各种环境条件下可靠运行,包括工业级和汽车级应用场景。
PB621-12020-1广泛应用于多种电子设备中,如适配器、充电器、LED驱动器、消费类电子产品电源模块、通信设备以及工业自动化控制系统。
在这些应用中,它通常用于将交流电转换为直流电,提供反向电压保护或作为续流路径的一部分。此外,该器件也适用于需要高可靠性和高效能的电池管理系统(BMS)及太阳能逆变器等相关领域。
PB621-12020-2
PB621-12010-1
GBR1006-E3/43