时间：2025/4/28 18:15:02
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PAU1806FB-S2R1 是一款表面贴装型的厚膜电阻阵列芯片，主要应用于精密电路设计中。它采用小型化的 1806 封装形式，适合高密度电路板布局。该芯片具有出色的温度稳定性、低噪声特性以及良好的长期稳定性，适用于对精度和可靠性要求较高的电子设备。
此器件内部包含两个独立的电阻元件，通过精准匹配，可以实现差分信号处理或桥式电路应用中的平衡性能。
封装：1806
额定功率：0.1W
阻值：2R1（2.1Ω）
阻值容差：±1%
温度系数：±50ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电压等级：50V
ESD 防护能力：大于 2kV
尺寸：1.8mm x 0.6mm
PAU1806FB-S2R1 的主要特点是其小型化设计与双通道电阻集成结构，能够有效节省 PCB 空间。同时，这款芯片具备以下优势：
1. 高精度阻值匹配，减少因阻值偏差导致的信号失真。
2. 温度稳定性良好，确保在宽温范围内的性能一致性。
3. 表面贴装技术 (SMD) 提供高效的自动化焊接支持。
4. 具备较强的抗静电能力，适应恶劣环境下的使用需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅材料制成。
该芯片广泛用于需要高精度和稳定性的场景，例如：
1. 桥式电路中的平衡电阻。
2. 差分放大器或差分信号传输线路中的匹配网络。
3. 电源管理模块中的分流电阻。
4. 数据通信接口的终端匹配电阻。
5. 医疗设备、测试测量仪器等精密电子系统的信号调理电路。
此外，由于其小巧的体积和高性能表现，PAU1806FB-S2R1 在消费类电子产品中也有广泛应用。
PAU1806FB-S2R2
PAU1806FB-S1R9
RA21806FJ-2R1
