型号：PAM8303DBSC
　　制造商：Diodes Incorporated
　　放大器类型：D类立体声音频放大器
　　通道数：2
　　工作电压范围：2.5V 至 5.5V
　　输出功率（典型值）：2W × 2 @ 4Ω, 1kHz, 5V；1.3W × 2 @ 8Ω, 1kHz, 5V
　　静态电流：约2.8mA（无信号时）
　　关机电流：小于1μA
　　信噪比（SNR）：>90dB
　　总谐波失真加噪声（THD+N）：<1% @ 1W, 1kHz, 4Ω
　　增益设置：固定20dB（外部电阻可调版本可能不同）
　　输入阻抗：约20kΩ
　　关机控制：逻辑电平控制
　　保护功能：过热保护、短路保护
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：DFN-10（3mm × 3mm）

PAM8303DBSC的核心优势在于其高效的D类放大架构，相较于传统的AB类放大器，显著提升了能量转换效率，通常可达85%以上，有效减少了热量产生并降低了对散热设计的需求。该芯片内部集成了完整的反馈环路与脉宽调制（PWM）控制器，能够在宽电源电压范围内稳定工作，同时维持低失真和高动态范围的音频输出。其低静态电流特性使其特别适合长时间运行的便携式设备，即便在待机或低音量状态下也能最大限度地节约电能。芯片内置了软启动功能，可在上电和关机过程中抑制“咔嗒”声和爆音，提升用户体验。此外，PAM8303DBSC具备完善的保护机制，包括自动恢复的过热保护（OTP）和输出短路保护，确保在异常工况下不会损坏芯片或外围电路。其差分输入结构增强了抗共模干扰能力，提高了系统的电磁兼容性（EMC）表现。DFN-10的小型化封装不仅节省空间，还具备良好的热传导性能，便于在紧凑型设计中实现高效布局。所有这些特性共同使PAM8303DBSC成为消费类电子中高性能、低功耗音频解决方案的理想选择。
　　PAM8303DBSC的设计注重易用性和系统集成便利性。它支持单电源供电，无需负电源，简化了电源管理设计。输入端通常通过交流耦合电容连接音频源，增益由内部预设或外部反馈网络决定，减少了外部元件数量。关机模式可通过拉低使能引脚进入，此时电流消耗极低，适用于需要节能模式的系统。该芯片对PCB布局要求合理，建议使用适当的去耦电容（如10μF和0.1μF）靠近电源引脚以滤除高频噪声，保证稳定工作。由于D类放大器输出为高频PWM信号，通常需外接LC低通滤波器（由电感和电容组成）以还原模拟音频信号并减少电磁辐射。Diodes公司提供了详细的应用参考设计和布局指南，帮助工程师快速完成产品开发。此外，PAM8303DBSC符合RoHS环保标准，适用于全球市场的电子产品制造。其高集成度、高可靠性和优异的音频性能，使其在竞争激烈的音频IC市场中具有较强的竞争力。

PAM8303DBSC广泛应用于各类需要立体声音频输出的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑的扬声器驱动，尤其适用于外放音频增强模块。在蓝牙音箱和无线耳机充电盒内置扬声器中，该芯片能够提供清晰、饱满的声音输出，同时兼顾能效。它也常见于便携式媒体播放器、电子书阅读器、语音提示设备和小型智能音箱等产品中。在消费类家电领域，如液晶电视、显示器的辅助音频系统、数码相框和儿童教育玩具中，PAM8303DBSC因其小尺寸和低功耗特性而被广泛采用。此外，该芯片还可用于工业手持设备、POS终端、安防监控设备的报警提示音或语音播报功能。由于其良好的温度适应性和稳定性，即使在环境条件变化较大的场合也能可靠运行。对于需要立体声输出但空间受限的设计，PAM8303DBSC提供了高性价比的集成解决方案，减少了对外部音频处理芯片的依赖。其简单的接口和成熟的参考设计也加快了产品上市时间，是中小型音频系统设计中的优选器件。

PAM8403
　　TDA7492P
　　TPA2013D1
　　MAX9744