制造商：AMD
　　系列：PAL (Programmable Array Logic)
　　器件类型：可编程逻辑器件 (PLD)
　　逻辑架构：可编程与阵列，固定或阵列 + 寄存器输出
　　引脚数：20
　　封装类型：Ceramic DIP (DIP-20)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　电源电压：4.75V 至 5.25V
　　最大时钟频率：典型值为30 MHz
　　传播延迟（tPD）：典型值为25ns
　　输出类型：注册输出（Registered Outputs）
　　寄存器数量：4个触发器
　　I/O引脚数量：16个（可配置输入/输出）
　　编程技术：熔丝型（Fusible Link Technology）
　　符合标准：MIL-STD-883B
　　可靠性等级：军品级（Class B）

PAL20R4BML/883B的核心特性在于其专为高可靠性环境设计的硬件架构与制造工艺。该器件采用了熔丝型编程技术，一旦编程完成，逻辑功能即被永久固化，具有极高的抗辐射和抗干扰能力，非常适合用于航天器、导弹控制系统和军用雷达等对数据完整性要求极为严格的领域。其内部结构由一个20输入的可编程“与”阵列和一个带寄存器的“或”阵列组成，能够实现最多4路注册输出，每一路输出均配备D型触发器，支持同步时钟操作，从而确保系统的时序一致性。
　　该器件的工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，满足极端环境下的稳定运行需求。同时，它通过了MIL-STD-883B标准中的多项测试，包括温度循环、稳态寿命试验、离子污染检测、剪切力测试等，确保在振动、冲击、高湿、高低温交替等恶劣条件下仍能保持长期可靠性。陶瓷DIP封装不仅提供了优良的散热性能，还具备出色的气密性，防止湿气和污染物侵入，延长器件使用寿命。
　　PAL20R4BML/883B的电气性能也非常出色，典型的传播延迟为25ns，支持高达30MHz的时钟频率，足以应对大多数中速逻辑控制任务。其输入端具有施密特触发器特性，增强了噪声抑制能力，能够在信号质量较差的环境中可靠工作。此外，该器件支持在线测试和功能验证，便于系统集成阶段的调试与维护。虽然该芯片属于较早期的PLD技术，未集成现代复杂可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）的功能密度，但其简单、稳定、安全的架构使其在关键任务系统中依然不可替代。

PAL20R4BML/883B主要应用于对可靠性、稳定性和环境适应性要求极高的领域。在军事电子系统中，常用于武器控制系统、雷达信号处理模块、战术通信设备中的地址译码与状态机实现。在航空航天领域，该器件被广泛部署于卫星控制单元、飞行器导航系统和遥测数据处理电路中，承担关键的时序控制和逻辑判断功能。由于其耐辐射和抗电磁干扰能力强，也常见于核设施监测系统和深空探测设备中。
　　在工业自动化方面，PAL20R4BML/883B可用于高温、高振动环境下的PLC（可编程逻辑控制器）核心逻辑单元，实现电机控制、传感器信号调理和故障诊断逻辑。此外，在一些老旧但仍在服役的大型电子系统升级过程中，该器件作为原厂替换件，用于维持原有设计的兼容性和稳定性。
　　由于其非易失性编程特性和无需外部配置存储器的优势，PAL20R4BML/883B在启动安全性要求高的系统中表现出色，避免了FPGA上电配置失败导致系统无法启动的风险。因此，在一些关键基础设施如电力继电保护装置、铁路信号控制系统中也有应用。尽管现代设计更多转向CPLD或FPGA，但在长生命周期、少变更、高安全等级的项目中，PAL20R4BML/883B仍然是一种值得信赖的选择。

PAL20R4B-25ML/883B
　　PAL20R4BPC
　　AMD2924APC