时间:2025/11/7 13:28:00
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P8773-11是一款由Power Integrations公司生产的高性能、高度集成的离线式开关IC,专为低功耗反激式电源转换器设计。该器件集成了一个高压功率MOSFET和一个多模式准谐振(QR)控制器,能够在宽输入电压范围内实现高效率和出色的动态响应。P8773-11采用先进的控制算法,支持多种工作模式,包括准谐振模式、连续导通模式(CCM)和不连续导通模式(DCM),以优化不同负载条件下的能效表现。该芯片特别适用于需要满足严格能效标准(如Energy Star、DoE Level VI和EU CoC Tier 2)的应用场景。其内置的多种保护功能,如过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过温保护(OTP)和过流保护(OCP),确保了系统在各种异常情况下的安全运行。此外,P8773-11还具备极低的待机功耗,典型值低于30mW,非常适合对能耗敏感的消费类电子产品。该器件采用紧凑型封装,有助于减小PCB占用面积,并简化散热设计。由于其高度集成化的设计,外部元器件数量大幅减少,从而降低了整体BOM成本并提高了系统的可靠性。P8773-11广泛应用于手机充电器、智能家居设备、工业传感器、辅助电源以及IoT设备等小型电源适配器中。
型号:P8773-11
制造商:Power Integrations
拓扑结构:反激式
控制模式:多模式准谐振(QR)、CCM/DCM自适应
最大输出功率:约25W
输入电压范围:85VAC - 265VAC(全电压范围)
开关频率:30 kHz 至 132 kHz(可变频率)
功率因数(PF):>0.9(满载条件下)
效率:≥ 88%(典型应用下)
待机功耗:< 30 mW(230VAC输入)
MOSFET耐压:725 V
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:eSIP?-7C(表面贴装)
引脚数:7
保护功能:OVP, UVP, OCP, OTP, 引脚短路保护
P8773-11的核心特性之一是其多模式准谐振控制技术,这种技术能够根据负载情况自动切换工作模式,在轻载时进入高效的跳周期模式或突发模式,显著降低待机功耗;在中等负载时采用准谐振软开关方式,有效减少开关损耗,提升整体转换效率;而在重载条件下则可平滑过渡到连续导通模式以维持稳定输出。该芯片内部集成了一个725V的高压MOSFET,使其可以直接连接整流后的市电输入,无需额外的启动电阻或复杂偏置电路,极大地简化了初级侧设计。同时,它采用了独特的电流检测架构,支持精确的逐周期电流限制和线电压前馈补偿,增强了对输入波动的适应能力。
P8773-11还具备出色的电磁干扰(EMI)性能,通过可编程的频率抖动(frequency jittering)功能分散开关噪声频谱,从而降低传导和辐射EMI,帮助设计者更容易通过EMI认证测试。芯片内置的热折返(thermal foldback)机制可在温度升高时自动降低输出功率,防止过热损坏,延长产品寿命。此外,它的自动重启功能在发生故障时会切断输出并尝试重新启动,提升了系统的鲁棒性与安全性。所有这些功能都被整合在一个小型eSIP?封装中,不仅节省空间,而且便于自动化生产装配。
另一个关键优势是其高度的系统集成度,例如内置的高压电流源可在启动阶段为芯片自身供电,消除了对外部启动元件的需求,进一步减少了外围组件数量。这不仅降低了物料成本,也减少了潜在的故障点,提高了长期运行的可靠性。此外,P8773-11支持宽泛的工作环境温度范围,适用于全球各地的不同气候条件下的应用部署。其智能控制逻辑还能实时监测输出反馈信号,实现快速动态响应,即使在负载突变的情况下也能保持稳定的输出电压。总的来说,P8773-11是一款兼顾高性能、高集成度与高可靠性的先进电源管理IC,非常适合用于现代绿色节能电源产品的开发。
P8773-11主要应用于各类低功率离线式开关电源设计中,典型用途包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备的USB充电器,尤其是那些要求符合最新国际能效法规的产品。它也被广泛用于智能家居设备中的嵌入式电源模块,例如Wi-Fi路由器、智能门铃、网络摄像头和语音助手设备,这些应用通常需要小尺寸、高效率且具备良好待机性能的电源解决方案。在工业领域,P8773-11可用于为传感器节点、PLC模块、远程I/O单元和楼宇自动化系统提供可靠的辅助电源。此外,由于其优异的EMI特性和稳定性,该芯片也非常适合用于医疗设备中的低功耗隔离电源,满足严格的安规和噪声抑制要求。物联网(IoT)设备是另一个重要的应用方向,包括无线网关、环境监测终端和智能电表等,这些设备往往依赖电池或能量采集系统供电,因此对电源效率和静态功耗极为敏感。P8773-11的低待机功耗和高转换效率正好契合这一需求。此外,它还可用于LED照明驱动电源,特别是在需要调光功能的小功率LED灯具中表现出色。由于其封装形式支持表面贴装工艺,因此非常适合自动化大批量生产,广泛服务于消费电子、工业控制、通信设备和绿色能源等多个行业。
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