类型：SRAM
　　容量：1Mb (64K x 16)
　　组织结构：x16位数据总线
　　电源电压：3.3V或5V兼容
　　访问时间：5.5ns最大
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装形式：100-TQFP
　　接口类型：异步
　　读写操作：支持高速读写
　　最大时钟频率：无（异步操作）

P4C164L-55FMB SRAM芯片具备多项卓越的特性，使其在众多应用中表现出色。首先，其高速访问时间为5.5ns，这使得该芯片能够满足对响应时间要求极高的系统需求。此外，该芯片支持3.3V和5V两种供电电压，提供了更广泛的兼容性，特别适合于不同代际的硬件设计。
　　该SRAM芯片采用了先进的CMOS工艺，显著降低了功耗，同时保持了高稳定性。即使在高温环境下，它也能维持可靠的数据存储和快速读写能力。因此，P4C164L-55FMB非常适用于工业控制、网络设备、通信基础设施等应用场景。
　　另一个关键特性是它的封装形式为100-TQFP，这种封装方式不仅节省空间，而且提高了机械强度和热稳定性，适合嵌入到紧凑型电路板中。此外，异步接口的设计简化了系统连接逻辑，减少了外围电路的复杂度，加快了产品上市时间。
　　P4C164L-55FMB还具有宽泛的工作温度范围（-40°C至+85°C），符合工业标准，可以在极端环境中稳定运行，如户外基站、车载电子系统和自动化生产设备等。

P4C164L-55FMB SRAM芯片常用于以下领域：
　　1. 工业控制系统：用于存储实时数据、缓存程序代码以及临时数据存储。
　　2. 网络与通信设备：在路由器、交换机、无线基站等设备中作为高速缓存使用，提高数据处理效率。
　　3. 医疗仪器：用于图像处理和诊断数据的临时存储，确保系统的快速响应和可靠性。
　　4. 自动化测试设备（ATE）：作为高速缓冲存储器，加速测试过程并提高吞吐量。
　　5. 航空航天及国防：适用于对可靠性和耐久性有严格要求的环境，如飞行控制系统、雷达设备等。

CY7C164B-55FMB
　　 IDT71V164S55PFG
　　 IS61LV1648-55FMB