P276CE104M275P是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。它采用II类陶瓷介质,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号调节电路。
该型号的电容器在设计上能够承受一定的机械应力,并且具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用环境。
容量:1.0μF
额定电压:25V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
封装尺寸:276mil (约6.96mm)
工作温度范围:-55℃ to +125℃
直流偏压特性:随施加直流电压增加,容量会有所下降
绝缘电阻:≥1000MΩ
P276CE104M275P具有高可靠性和稳定的电气性能,在较宽的工作温度范围内能保持较小的容量变化。它的X7R介质材料确保了其在温度、频率和时间上的优异稳定性。
此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,环保友好。由于采用了先进的制造工艺,产品具有较低的寄生参数(如ESR和ESL),使得它在高频条件下依然表现良好,适合用于电源管理模块、DC-DC转换器以及音频放大器等应用中。
P276CE104M275P还具有较强的抗振动和抗冲击能力,能够适应复杂的工作环境,延长使用寿命。
该电容器广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等;
2. 通信设备,例如基站、路由器和交换机;
3. 工业控制领域,如PLC、变频器和伺服驱动器;
4. 汽车电子系统,比如信息娱乐系统、导航设备和车载网络控制器;
5. 医疗设备,例如监护仪、超声波设备和其他便携式诊断装置。
在这些应用中,P276CE104M275P主要用作电源滤波、信号耦合和噪声抑制等。
P276CA104M275P, P276CB104M275P, P276CC104M275P