品牌：Power Integrations
　　产品系列：InnoSwitch?3-CP
　　拓扑结构：反激式（Flyback）
　　输入电压范围：85VAC - 265VAC（全范围）
　　输出功率能力：最高约30W
　　开关频率：变频，典型值在30kHz至140kHz之间
　　控制模式：准谐振（QR）/非连续导通模式（DCM）
　　集成开关类型：PowiGaN? GaN开关
　　击穿电压：750V
　　封装形式：InSOP-24D
　　隔离耐压：750VAC（加强绝缘）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　引脚数：24
　　功耗：低待机功耗，典型值小于30mW
　　反馈机制：FluxLink? 数字感应技术
　　保护功能：过温保护、过流保护、过压保护、开环保护等

P1803UCLRP采用了Power Integrations独有的PowiGaN?技术，将氮化镓（GaN）功率开关集成于单芯片中，相比传统的硅基MOSFET，GaN开关具有更低的导通电阻和更快的开关速度，大幅降低了开关损耗，从而提升整体转换效率，并允许更高的开关频率操作，有助于减小变压器和输出滤波元件的体积。这种高效率特性使得电源设计能够满足严格的能效标准，如DoE Level VI和EU CoC V5 Tier 2。
　　该器件内置初级侧控制器和次级侧同步整流驱动电路，结合FluxLink?隔离式数字通信技术，实现了从次级到初级的实时反馈控制，确保输出电压精度在±3%以内，即使在负载变化或输入波动的情况下也能保持稳定。由于无需使用光耦和相关偏置电路，系统的长期可靠性和抗老化能力得到增强，同时减少了PCB空间占用和物料清单成本。
　　P1803UCLRP还集成了全面的保护机制，包括自动重启动模式下的过载保护（OLP）、过温关断（OTP）、输出过压保护（OVP）以及输入欠压锁定（UVLO）等功能。这些保护措施在异常条件下可有效防止器件损坏，保障终端设备的安全运行。此外，芯片具备极低的空载输入功耗，通常低于30mW，符合现代绿色能源规范的要求。
　　InSOP-24D封装提供了优异的散热性能和高电气隔离强度（750VAC加强绝缘），适用于需要安全认证的工业和消费类应用。该封装采用底部裸露焊盘设计，可通过PCB直接散热，进一步提升热管理能力。整个芯片设计体现了高度集成化、小型化和高可靠性的特点，特别适合用于追求高功率密度和高效率的小型电源适配器设计。

P1803UCLRP广泛应用于多种低功率离线式电源转换场景，尤其适用于对尺寸、效率和可靠性要求较高的便携式电子设备充电解决方案。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑的USB-C电源适配器，特别是支持PD快充协议的紧凑型充电器。其高效的GaN技术和高集成度使其成为实现超薄、轻量化充电器的理想选择。
　　此外，该器件也适用于智能家居设备的内部电源模块，例如智能音箱、路由器、网络摄像头、IoT网关等，这些设备通常需要一个小型、高效的AC-DC电源来提供稳定的直流电压。在工业领域，P1803UCLRP可用于工控设备中的辅助电源、传感器供电单元或小型继电器模块，其宽输入电压范围和强健的保护功能确保在复杂电磁环境下的稳定运行。
　　医疗设备中的一些低功耗便携式仪器，如血压计、血糖仪、手持式诊断工具等，也可以采用基于P1803UCLRP的电源方案，以满足医疗级安全隔离和低EMI辐射的要求。同时，由于该芯片支持多种输出配置（通过外部电阻设定），可用于多路输出或多电压等级的电源设计，扩展了其在通用适配器和多接口充电站中的适用性。

INN3377C