工作输入电压范围：90 VAC 至 265 VAC
　　输出功率范围：典型值 24 W，最大可达 30 W
　　开关频率：典型值 100 kHz
　　隔离耐压：750 VAC（rms）持续1分钟，符合UL/EN/IEC 60950-1和62368-1标准
　　反馈机制：无光耦磁耦合反馈（FluxLink?）
　　初级功率开关：集成750 V PowiGaN?氮化镓功率晶体管
　　启动电流：< 50 μA
　　空载功耗：< 30 mW
　　工作环境温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：InSOP?-24D，带裸焊盘散热
　　引脚数：24
　　绝缘类型：增强绝缘，符合爬电距离和电气间隙要求
　　保护功能：过温保护（OTP）、过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、开环保护
　　同步整流驱动：支持次级侧同步整流MOSFET直接驱动
　　控制拓扑：反激式（Flyback）
　　调节精度：±1%恒压（CV）输出精度，±5%恒流（CC）输出精度

P1802SBLRP的核心优势在于其高度集成的架构与先进的PowiGaN?技术结合，显著提升了电源系统的整体效率与功率密度。该芯片内部集成了一个750V的氮化镓（GaN）功率开关，相较于传统硅基MOSFET，具有更低的导通电阻和开关损耗，从而在高频工作条件下仍能保持优异的热性能和转换效率。这一特性使得P1802SBLRP特别适合用于追求小型化和高效能的现代电源设计中。
　　该器件采用FluxLink?磁耦合反馈技术，通过初级与次级之间的数字信号传输实现闭环控制，无需使用传统的光耦和TL431基准电路，不仅减少了元件数量、节省了PCB空间，还提高了长期工作的可靠性和稳定性，避免了光耦老化导致的性能下降问题。此外，这种反馈方式支持精确的恒压与恒流输出控制，满足电池充电、LED驱动等多种应用场景的需求。
　　P1802SBLRP具备完整的多模式控制策略，包括准谐振（Quasi-Resonant, QR）和连续导通模式（CCM）运行，可根据负载情况自动切换，优化动态响应并降低电磁干扰（EMI）。其内置的自适应跳周期模式在轻载或空载时有效降低开关频率，进一步减少待机功耗，轻松满足国际能效标准。
　　在安全性方面，InSOP?-24D封装提供增强绝缘性能，支持高达750VAC的隔离耐压，确保产品符合全球主流安规认证要求。同时，芯片集成了全面的保护机制，如过温、过流、过压及开环故障保护，并可通过状态引脚向外部系统报告故障信息，提升系统级安全性与可维护性。此外，P1802SBLRP支持外部使能信号控制，便于实现远程启停或节能管理功能。

P1802SBLRP广泛应用于各类需要高效、小型化且高可靠性的离线式电源转换场景。典型应用包括智能手机、平板电脑和其他便携设备的USB充电器，尤其是支持PD快充协议的高密度适配器设计；家用电器中的辅助电源，如电视、空调、洗衣机等设备的待机电源模块；工业自动化设备中的传感器供电、PLC辅助电源及智能仪表电源单元；网络通信设备如路由器、IP摄像头、智能家居网关等的小功率嵌入式电源系统。
　　此外，由于其出色的能效表现和极低的空载功耗，P1802SBLRP也适用于对环保要求较高的绿色电子产品设计，满足欧盟ErP指令、美国能源部（DOE）Level VI以及Energy Star等严苛的能效法规。在物联网（IoT）领域，该芯片可用于为无线模块、Wi-Fi模组、蓝牙设备等提供稳定可靠的隔离电源，保障长时间运行下的安全与节能。
　　得益于其集成同步整流控制器和无光耦反馈架构，P1802SBLRP特别适合用于双路或多路输出电源设计，在保证各路输出独立调节的同时，仍能维持高效率和紧凑布局。因此，它也被广泛用于需多电压轨供电的复杂嵌入式系统中，例如医疗设备前端电源、测试测量仪器和POS终端设备等。

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