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P08-040HLC-E-G 发布时间 时间:2025/8/30 4:10:45 查看 阅读:21

P08-040HLC-E-G 是一款由Panasonic(松下)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源转换系统设计。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高开关性能,适用于DC-DC转换器、电源管理模块、电机驱动电路等应用场景。P08-040HLC-E-G 采用表面贴装封装(如PowerPAK 8x8),具有良好的热管理和电气性能,适合高功率密度设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):100V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):40A(在25°C)
  导通电阻(Rds(on)):8.0mΩ(最大值,典型值可能更低)
  功率耗散(Pd):150W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装形式:PowerPAK 8x8 或类似高性能封装

特性

P08-040HLC-E-G 的主要特性包括:低导通电阻(Rds(on))显著降低导通损耗,提高系统效率;采用先进的沟槽式MOSFET技术,实现更高的电流密度和更小的芯片尺寸;具有优异的热性能,适合高功率应用;栅极设计优化,降低了开关损耗,提高了开关速度;具备良好的短路耐受能力,增强了系统可靠性;符合RoHS环保标准,适用于现代电子设备制造。
  此外,该器件的封装形式(如PowerPAK 8x8)采用了双面散热技术,能够有效降低热阻,提升散热效率,确保在高负载条件下的稳定运行。其宽广的工作温度范围使其能够在极端环境下正常工作,适用于工业控制、汽车电子、服务器电源等高要求领域。

应用

P08-040HLC-E-G 主要应用于高功率DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动器、电池管理系统、服务器电源、通信设备电源、工业自动化设备以及高性能电源模块。由于其优异的电气性能和热管理能力,特别适用于需要高效能和高可靠性的电源设计场景。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, IPB045N10N3 G, FDS4410AS, NVTFS5C471NLWR

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P08-040HLC-E-G产品

P08-040HLC-E-G参数

  • 数据列表Short Form Catalog
  • 标准包装300
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
  • 系列P08
  • 连接器类型无公形或母形之分,自配接
  • 位置数40
  • 间距0.031"(0.80mm)
  • 行数2
  • 安装类型表面贴装
  • 特点板导轨,固定焊尾
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度8µin(0.20µm)
  • 包装管件
  • 配接层叠高度11.5mm
  • 板上方高度0.329"(8.35mm)
  • 其它名称54745216495JE150310603