P08-040HLC-E-G 是一款由Panasonic(松下)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源转换系统设计。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高开关性能,适用于DC-DC转换器、电源管理模块、电机驱动电路等应用场景。P08-040HLC-E-G 采用表面贴装封装(如PowerPAK 8x8),具有良好的热管理和电气性能,适合高功率密度设计。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):100V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):40A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):8.0mΩ(最大值,典型值可能更低)
功率耗散(Pd):150W
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装形式:PowerPAK 8x8 或类似高性能封装
P08-040HLC-E-G 的主要特性包括:低导通电阻(Rds(on))显著降低导通损耗,提高系统效率;采用先进的沟槽式MOSFET技术,实现更高的电流密度和更小的芯片尺寸;具有优异的热性能,适合高功率应用;栅极设计优化,降低了开关损耗,提高了开关速度;具备良好的短路耐受能力,增强了系统可靠性;符合RoHS环保标准,适用于现代电子设备制造。
此外,该器件的封装形式(如PowerPAK 8x8)采用了双面散热技术,能够有效降低热阻,提升散热效率,确保在高负载条件下的稳定运行。其宽广的工作温度范围使其能够在极端环境下正常工作,适用于工业控制、汽车电子、服务器电源等高要求领域。
P08-040HLC-E-G 主要应用于高功率DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动器、电池管理系统、服务器电源、通信设备电源、工业自动化设备以及高性能电源模块。由于其优异的电气性能和热管理能力,特别适用于需要高效能和高可靠性的电源设计场景。
SiR142DP-T1-GE3, IPB045N10N3 G, FDS4410AS, NVTFS5C471NLWR