OXPCIE958-FBAG是一款由Oxsemi公司设计的高性能PCI Express (PCIe) 交换芯片,主要用于扩展和管理PCIe总线上的数据通信。该芯片支持多通道数据传输,能够提供高效的数据带宽分配和灵活的拓扑结构,适用于服务器、存储设备以及高端计算系统。OXPCIE958-FBAG采用了先进的半导体工艺制造,具有低功耗、高性能和高可靠性等特点,满足现代数据中心和企业级应用对高速数据传输和处理的需求。
接口标准: PCIe 3.0
通道数: 24通道
封装类型: FBGA
工作温度范围: 0°C至85°C
功耗: 典型值低于15W
数据传输速率: 每通道8.0 GT/s
拓扑结构: 支持多路复用和交换结构
OXPCIE958-FBAG具备多项先进的功能和特性,使其在高性能计算和存储系统中表现出色。该芯片支持多达24个PCIe通道,可以灵活配置为多个端口,以满足不同的系统架构需求。其PCIe 3.0兼容性确保了高速数据传输,同时向后兼容PCIe 1.0和2.0,提供了良好的系统兼容性。芯片内置的智能交换逻辑能够高效管理数据流,减少延迟并优化带宽利用率。
此外,OXPCIE958-FBAG集成了先进的电源管理功能,支持多种低功耗模式,从而在不影响性能的前提下降低整体系统功耗。该芯片还支持热插拔功能,允许在不关闭系统的情况下更换或添加设备,提高了系统的可用性和可维护性。为了增强系统的稳定性和可靠性,OXPCIE958-FBAG内置了错误检测和纠正机制,能够实时监控数据传输的完整性,并自动纠正部分传输错误,确保数据的可靠性。
在封装方面,OXPCIE958-FBAG采用了FBGA封装,具有良好的电气性能和散热能力,适用于高密度和高性能的电路设计。这款芯片广泛应用于服务器主板、存储阵列、网络设备以及高性能计算集群中,为系统提供了强大的PCIe扩展能力和稳定的通信保障。
OXPCIE958-FBAG广泛应用于需要高性能PCIe扩展能力的系统中,包括服务器、存储设备、网络交换设备以及高性能计算平台。其多通道支持和灵活的拓扑结构使其非常适合用于构建多GPU计算系统、高速存储阵列和大型数据中心的互连架构。此外,该芯片也可用于工业自动化设备、医疗成像系统和通信基础设施等需要高速数据传输和处理能力的领域。
PLX PEX8724, IDT PCIe交换芯片系列