类型：石英晶体谐振器
　　封装形式：SMD 3225（3.2×2.5mm）
　　标称频率：13.56MHz
　　频率容差：±20ppm（典型值）
　　频率温度特性：±30ppm（-20°C 至 +70°C）
　　负载电容：8pF / 12pF / 18pF（可选配置）
　　等效串联电阻（ESR）：≤50Ω
　　激励电平：100μW Max
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C（工业级）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　老化率：±3ppm/年（25°C条件下）
　　驱动电平依赖性（DLD）：低
　　封装材料：陶瓷或金属底座+金属盖密封
　　焊接方式：回流焊（Refow Soldering）兼容

OT322513.56MJBA4SL 具备优异的频率稳定性和抗环境干扰能力，是专为高频数字系统与时序敏感应用设计的高性能晶振。其核心优势在于采用了高品质石英晶片，经过精密光刻与真空封装工艺，确保在不同温度、湿度和机械应力下仍能维持稳定的频率输出。该器件的频率温度曲线呈三次方特性，经过优化设计后在常温区间内波动极小，特别适合用于对时钟抖动敏感的应用如高速串行通信、蓝牙/NFC数据传输等。其低等效串联电阻（ESR）有助于降低起振难度，提高振荡电路的启动可靠性和长期运行稳定性。同时，该晶振具备较低的驱动电平依赖性（DLD），避免因激励功率变化导致频率漂移，从而提升系统整体时序精度。
　　该型号支持多种负载电容选项（如8pF、12pF、18pF），可根据具体振荡电路设计灵活匹配，确保最佳谐振状态。其小型化3225封装满足现代电子设备轻薄化需求，在智能手机、穿戴设备、智能家居控制器中具有广泛应用前景。器件通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），具备良好的抗震、防潮性能，可在复杂电磁环境中稳定工作。生产过程中严格执行无铅环保标准，符合RoHS与REACH规范，适用于出口型电子产品。此外，该晶振出厂前经过多重筛选与老化测试，确保每颗产品都达到标称参数要求，显著降低客户端失效风险。

该晶体谐振器主要用于需要13.56MHz标准频率的各种电子系统中，典型应用场景包括非接触式智能卡读写器、NFC近场通信模块、RFID标签与基站、无线POS机、身份识别终端、医疗设备人机交互界面、工业自动化控制板、嵌入式微控制器单元（MCU）时钟源、USB通信桥接芯片、蓝牙低功耗（BLE）模块以及各类IoT联网节点设备。由于13.56MHz是ISO/IEC 14443与ISO/IEC 15693等国际标准指定的载波频率，因此该晶振在金融支付、公共交通、门禁管理等领域尤为重要。其高稳定性保证了射频前端调制解调的准确性，提升了通信距离与识别成功率。同时，也可作为数字信号处理器（DSP）、FPGA或ASIC芯片的外部参考时钟，为系统提供精准的时间基准。在消费类电子中，常见于TWS耳机充电仓、智能手环、电子标签显示屏等产品的主控时钟电路中。