时间：2025/6/6 18:51:42
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ORPC-817SD-TP-F 是一种基于光电耦合器技术的光耦芯片，广泛应用于信号隔离、电源管理以及工业控制等领域。该器件内部集成了发光二极管（LED）和光敏晶体管，通过光信号传输实现输入与输出之间的电气隔离，能够有效防止干扰和噪声对系统的影响。其封装形式为 SOP4，支持表面贴装技术（SMT），适合高密度电路板设计。
工作电压（Vcc）：5V
正向电流（If）：10mA~20mA
隔离电压（VIORM）：3750Vrms
最大传播延迟时间：1μs
上升/下降时间：0.2μs
工作温度范围：-40℃~+110℃
存储温度范围：-65℃~+150℃
ORPC-817SD-TP-F 的主要特性包括高电气隔离能力，可承受高达 3750Vrms 的隔离电压；具备快速响应时间，适合高频应用场合；采用小型化 SOP4 封装，便于 PCB 布局优化；拥有良好的抗电磁干扰性能，适用于复杂工业环境；同时提供稳定的工作特性和长寿命，确保长期可靠性。
此外，它还具有低输入输出电容、低漏电流等优势，使其在数据采集、电机驱动、通信接口等场景中表现出色。
该芯片适用于多种领域，例如工业自动化设备中的信号隔离模块、医疗设备中的安全隔离电路、电力电子系统中的驱动电路保护，以及消费类电子产品中的电源适配器设计。同时，在汽车电子领域，ORPC-817SD-TP-F 可用于车载充电器或逆变器的控制信号传输部分，以保证系统稳定性。
HCPL-0531, PS2501-1, TLP281-4
