ORPC-817SD-TP-F 是一种基于光电耦合器技术的光耦芯片,广泛应用于信号隔离、电源管理以及工业控制等领域。该器件内部集成了发光二极管(LED)和光敏晶体管,通过光信号传输实现输入与输出之间的电气隔离,能够有效防止干扰和噪声对系统的影响。其封装形式为 SOP4,支持表面贴装技术(SMT),适合高密度电路板设计。
工作电压(Vcc):5V
正向电流(If):10mA~20mA
隔离电压(VIORM):3750Vrms
最大传播延迟时间:1μs
上升/下降时间:0.2μs
工作温度范围:-40℃~+110℃
存储温度范围:-65℃~+150℃
ORPC-817SD-TP-F 的主要特性包括高电气隔离能力,可承受高达 3750Vrms 的隔离电压;具备快速响应时间,适合高频应用场合;采用小型化 SOP4 封装,便于 PCB 布局优化;拥有良好的抗电磁干扰性能,适用于复杂工业环境;同时提供稳定的工作特性和长寿命,确保长期可靠性。
此外,它还具有低输入输出电容、低漏电流等优势,使其在数据采集、电机驱动、通信接口等场景中表现出色。
该芯片适用于多种领域,例如工业自动化设备中的信号隔离模块、医疗设备中的安全隔离电路、电力电子系统中的驱动电路保护,以及消费类电子产品中的电源适配器设计。同时,在汽车电子领域,ORPC-817SD-TP-F 可用于车载充电器或逆变器的控制信号传输部分,以保证系统稳定性。
HCPL-0531, PS2501-1, TLP281-4