时间：2025/5/27 8:58:33
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ORPC-817SC-TP-F 是一种基于光电耦合技术的高速光耦合器，适用于需要高隔离度和可靠信号传输的应用场景。该器件采用了先进的封装工艺，具备良好的电气性能和环境适应能力，广泛用于工业控制、通信设备及电源管理等领域。
其内部结构包括一个GaAs红外发光二极管（LED）和一个硅光电晶体管，两者之间通过光学隔离实现电信号的转换与传递。
型号：ORPC-817SC-TP-F
封装形式：DIP-4
工作温度范围：-40℃至+110℃
存储温度范围：-40℃至+125℃
输入电流（IF）：16mA
集电极电流（IC）：50mA
响应时间（tr/f）：1μs/1μs
绝缘电压：5000Vrms
通道数量：1
ORPC-817SC-TP-F 具有以下显著特点：
1. 高速响应：器件的上升时间和下降时间均小于1微秒，确保了数据传输的高效性。
2. 高共模抑制比：能够有效抑制噪声干扰，提高系统稳定性。
3. 良好的热稳定性：能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能输出。
4. 小型化设计：采用DIP-4封装，适合紧凑型电路板布局。
5. 高可靠性：经过严格的制造和测试流程，确保长期使用的稳定性。
6. 广泛的电流传输比（CTR）范围：在不同输入电流下提供可靠的信号放大功能。
ORPC-817SC-TP-F 主要应用于以下领域：
1. 工业自动化控制中的信号隔离与传输。
2. 电力电子设备中的开关电源控制。
3. 数据通信中的电平转换与噪声隔离。
4. 医疗设备中的安全隔离。
5. 汽车电子中的信号处理与保护。
6. 家用电器中的过流过压保护电路设计。
HCPL-263L
IL300
TLP291
