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OR3T306S208I-DB 发布时间 时间:2025/8/10 7:52:25 查看 阅读:12

OR3T306S208I-DB 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能可编程逻辑器件(FPGA)。该器件属于 ORCA (Optimized Reconfigurable Cell Array) 系列,适用于需要高性能、低功耗和高集成度的数字电路设计。OR3T306S208I-DB 采用 208 引脚 PQFP 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境中使用。该芯片内部包含多个逻辑单元(Logic Cells)、I/O 引脚、时钟管理模块等,能够实现复杂的状态机、数字信号处理和接口协议控制。

参数

型号: OR3T306S208I-DB
  制造商: Lattice Semiconductor
  类型: FPGA
  系列: ORCA 3T
  逻辑单元数量: 6000
  最大用户 I/O 数: 138
  封装类型: 208-PQFP
  工作温度: -40°C ~ +85°C
  电源电压: 3.3V
  最大频率: 133MHz
  存储器容量: 10Kbits
  可编程类型: SRAM
  接口类型: JTAG

特性

OR3T306S208I-DB 具备多项先进特性,适用于多种高性能应用。首先,其基于 SRAM 的可编程架构支持多次重新配置,为设计提供了高度的灵活性。芯片内置的 6000 个逻辑单元能够实现复杂的组合和时序逻辑功能,支持构建高效的状态机和数据处理模块。其 138 个用户 I/O 引脚具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻功能,适用于各种高速接口和外部设备连接。
  此外,该器件支持 133MHz 的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。其内部的 10Kbits 分布式存储器可用于实现 FIFO、缓存或小型查找表功能,增强系统的数据处理能力。OR3T306S208I-DB 的 JTAG 接口支持在线编程和边界扫描测试,提高了系统调试和维护的便利性。
  在功耗方面,该芯片采用低功耗设计技术,在保持高性能的同时降低了整体功耗,适用于电池供电或对功耗敏感的应用。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境下的应用。

应用

OR3T306S208I-DB 主要用于需要高度可编程性和灵活性的数字系统设计。典型应用包括通信设备中的协议转换器、高速数据采集与处理系统、工业自动化控制、数字信号处理(DSP)模块、图像处理系统、嵌入式系统中的协处理器、接口桥接器等。其强大的 I/O 能力和高速性能也使其适用于开发测试设备、仪器仪表和汽车电子控制系统。此外,该芯片还广泛用于教育和研发领域,作为 FPGA 设计和教学实验平台。

替代型号

OR3T306S208I-BB, OR3T306S208I-DBB, Xilinx XC3064A-PC84

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OR3T306S208I-DB参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ORCA® 3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数1568
  • RAM 位总计25600
  • 输入/输出数171
  • 门数48000
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳208-BFQFP
  • 供应商设备封装208-PQFP(28x28)