型号：OR3LP26B-1BM680
　　封装：680-ball BGA
　　逻辑单元数量：约26,000个
　　嵌入式存储器：约1.1 Mbit
　　最大用户 I/O 数量：424
　　核心电压：1.2V
　　I/O 电压支持：1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　制造工艺：CMOS
　　编程方式：Flash 技术，非易失性
　　时钟频率：最高可达 200 MHz
　　封装类型：无铅

OR3LP26B-1BM680 的主要特性之一是其采用 Flash 技术，具备非易失性，无需外部配置芯片即可上电即用，提高了系统启动的可靠性。该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、SSTL 等，适用于多种接口设计需求。
　　此外，该 FPGA 内部集成了丰富的嵌入式存储器资源，可实现 FIFO、RAM、ROM 等功能，提升系统性能。其低功耗设计使其适用于电池供电和低功耗要求较高的应用场合。
　　OR3LP26B-1BM680 还具备灵活的时钟管理模块，支持多个 PLL（锁相环），可实现高精度的时钟生成与同步，适用于高速数据传输和时序关键型应用。
　　安全方面，该器件支持加密位流和FlashLock 技术，防止未经授权的读取和复制，保障知识产权安全。此外，该器件支持热插拔和实时重配置功能，便于系统升级和维护。
　　其封装采用 680-ball BGA，提供了大量引脚资源，便于高密度系统集成，并支持多种电源管理功能，如动态电压调节和多电源域控制。

OR3LP26B-1BM680 广泛应用于多个领域，包括但不限于通信基础设施（如基站、光模块、交换设备）、工业自动化与控制（如PLC、运动控制、传感器接口）、消费电子（如智能电视、高端音视频设备）、测试与测量设备（如示波器、信号发生器）、医疗设备（如诊断设备、成像系统）以及汽车电子（如车载信息娱乐系统、ADAS 控制单元）等。
　　其高集成度和灵活的 I/O 支持也使其适用于桥接和协议转换应用，如将 PCIe 转换为 SPI、I2C 或 UART 等接口。此外，该器件适用于需要实时处理和复杂算法实现的边缘计算和嵌入式视觉应用。
　　在通信领域，该器件可用于实现数据加密、协议转换、接口扩展等功能；在工业控制中，可实现多轴运动控制、数字信号处理和实时监控；在汽车电子中，则可用于实现高级驾驶辅助系统中的数据处理和接口控制。

LFE3-35EA-6FN900C, OR3LP26C-1BM680