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OR2C15A-2BA256I-DT 发布时间 时间:2025/8/10 5:11:41 查看 阅读:26

OR2C15A-2BA256I-DT是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的高性能可编程逻辑器件,属于其ispLSI系列的一部分。这款芯片采用了先进的CMOS工艺制造,具备高集成度和低功耗的特点,适用于需要高速、高密度逻辑控制的复杂系统设计。该芯片的封装形式为256引脚的BGA(Ball Grid Array)封装,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),适合用于各种高性能数字系统应用。

参数

类型:可编程逻辑器件(PLD)
  型号:OR2C15A-2BA256I-DT
  制造商:Lattice Semiconductor
  封装类型:256-BGA
  工作温度:-40°C至+85°C(工业级)
  最大工作频率:125 MHz
  宏单元数:192
  可用门数:约15,000
  电源电压:3.3V
  逻辑单元数量:64
  输入/输出引脚数:144
  延迟时间:典型值为5ns
  架构:基于多路复用器的逻辑阵列

特性

OR2C15A-2BA256I-DT采用Lattice的isp(In-System Programmability,在系统可编程)技术,允许用户在电路板上直接对器件进行编程和重新配置,大大提高了系统的灵活性和可维护性。该器件内部由多个可编程逻辑模块组成,支持组合逻辑和时序逻辑的实现,并具备高速数据处理能力。其宏单元结构支持多种逻辑函数的实现,并可通过内置的可编程互连资源灵活配置逻辑路径。此外,该芯片还具备低功耗设计,适合用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。BGA封装形式不仅节省空间,还提供了优异的电气性能和热稳定性,适合用于高密度PCB设计。该芯片支持多种时钟配置,并具备内置的测试功能,便于系统调试和故障诊断。

应用

OR2C15A-2BA256I-DT广泛应用于通信设备、工业控制系统、测试仪器、嵌入式系统、数据采集系统、接口转换模块等需要高性能可编程逻辑的领域。由于其高集成度和灵活性,特别适用于需要快速原型设计或小批量定制逻辑功能的项目。其工业级温度范围也使其适用于严苛环境下的控制系统和自动化设备。

替代型号

MACH460-64/100-10JC, ispLSI5128V-100LT100C

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