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OPA333AMDCKREP 发布时间 时间:2025/7/14 14:26:02 查看 阅读:12

OPA333AMDCKREP 是 Texas Instruments(德州仪器)推出的一款高精度、低功耗、零漂移运算放大器。该器件采用先进的自动归零技术,显著降低了传统运放中存在的输入偏移电压和温度漂移问题,从而在工业自动化、测试测量设备以及高精度传感器接口中得到了广泛应用。OPA333AMDCKREP 属于增强型产品系列(Enhanced Product),专为需要高可靠性和长寿命稳定性的应用环境设计,适用于 -55°C 至 +125°C 的宽温范围。

参数

类型:运算放大器
  供电电压:2.7V 至 5.5V
  输入偏置电流:±50pA(最大)
  输入失调电压:0.01μV(最大)
  输入失调电压漂移:0.02μV/°C(典型值)
  增益带宽积:350kHz
  压摆率:0.16V/μs
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装形式:SOT23-5

特性

OPA333AMDCKREP 的核心优势在于其卓越的直流精度和稳定性。它采用了 TI 独有的零漂移架构,通过内部的自校正机制实时修正偏移误差,确保在整个工作温度范围内保持极低的偏移电压(通常为 0.01μV)及其温度漂移(仅 0.02μV/°C)。这种优异的表现使其非常适合用于精密信号调理、桥式传感器放大以及微弱信号检测等对误差极为敏感的应用场景。
  此外,OPA333AMDCKREP 支持宽泛的工作电压范围(2.7V 至 5.5V),并具备低至 17μA 的静态电流消耗,因此特别适合电池供电系统或需要节能设计的场合。其单位增益稳定的设计允许用户灵活配置为电压跟随器、非反相放大器或其他标准运放缓冲电路。
  该器件还具有良好的共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR),能够在存在较大共模干扰或电源波动的情况下维持稳定的性能。同时,其输出可以驱动高达 10kΩ 负载,并提供高达 ±2mA 的输出电流能力,适应多种后级电路需求。
  OPA333AMDCKREP 还经过了全面的可靠性测试,符合航空航天与国防应用的严苛要求。其 SOT23-5 封装不仅节省空间,而且便于表面贴装工艺(SMT)生产,有助于提高制造效率和降低整体成本。

应用

OPA333AMDCKREP 主要应用于需要高精度信号处理的领域。例如,在工业控制系统中,它可以作为高精度应变片、压力传感器、热电偶等模拟信号的前置放大器,实现微伏级信号的精确捕捉;在医疗电子设备中,该运放可用于生物电信号采集系统,如心电图(ECG)、脑电图(EEG)等微弱信号的放大与滤波;此外,在便携式测量仪器、数据采集系统、精密衡器以及低功耗物联网终端中,OPA333AMDCKREP 都能发挥重要作用。
  由于其增强型产品版本的认证和宽温工作能力,OPA333AMDCKREP 在航空航天、军工装备及汽车电子等对可靠性和环境适应性有严格要求的领域也备受青睐。无论是极端低温还是高温环境,它都能维持出色的性能一致性,满足复杂工况下的稳定运行需求。

替代型号

[
   "OPA333AIDCKR",
   "OPA333EAIDCKR",
   "LMP2011MA",
   "MCP6V01-E/SN"
  ]

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OPA333AMDCKREP参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列-
  • 放大器类型断路器(零漂移)
  • 电路数1
  • 输出类型满摆幅
  • 转换速率0.16 V/µs
  • 增益带宽积350kHz
  • -3db带宽-
  • 电流 - 输入偏压70pA
  • 电压 - 输入偏移2µV
  • 电流 - 电源17µA
  • 电流 - 输出 / 通道5mA
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)1.8 V ~ 5.5 V,±0.9 V ~ 2.75 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353
  • 供应商设备封装SC-70-5
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称296-22188-6