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OMAP3530DCUS 发布时间 时间:2023/7/11 14:14:51 查看 阅读:849

描述

  OMAP3530DCUS基于增强型OMAP3架构。OMAP3架构旨在提供一流的视频、图像和图形处理。微处理器单元(MPU)子系统基于具有C64x+数字信号处理器(DSP)内核的ARMCortex-A8微处理器-IVA2.2子系统,用于3D图形加速以支持显示的PowerVRSGX子系统(仅限OMAP3530设备)。支持多种格式和接口选项的相机图像信号处理器(ISP)连接到各种图像传感器。该器件还提供一种全面的电源和时钟管理方案,可实现高性能、低功耗操作和超低功耗待机功能。该器件还支持SmartReflex自适应电压控制。这种自动控制模块工作电压的电源管理技术降低了有功功耗。

产品概述

产品型号

OMAP3530DCUS

描述

集成电路MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

德州仪器

系列

OMAP-35xx

电压-I / O

1.8V,3.0V

工作温度

0°C?90°C(TJ)

包装/箱

423-LFBGA,FCBGA

供应商设备包装

423-FCBGA(16x16)

基本零件号

OMAP3

产品图片

OMAP3530DCUS

OMAP3530DCUS

规格参数

产品种类

处理器 - 专门应用

系列

OMAP3530

核心

ARM Cortex A8

内核数量

2

数据总线宽度

32 bit

最大时钟频率

600 MHz, 430 MHz

L1缓存指令存储器

16 kB, 32 kB

L1缓存数据存储器

16 kB, 80 kB

工作电源电压

985 mV to 1.35 V

存储类型

L1 / L2缓存,ROM,SRAM

数据 RAM 大小

64 kB

数据 ROM 大小

112 kB, 16 kB

接口类型

1-Wire,I2C,串行,UART,USB

输入/输出端数量

170 I/O

I/O 电压

1.8 V

L2缓存指令/数据存储器

256 kB, 96 kB

计时器/计数器数量

12

处理器系列

OMAP

协处理器/ DSP

信号处理; C64x +,多媒体;NEON?SIMD

高度

960微米

长度

16毫米

宽度

16毫米

包装

托盘

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

PBGA-423

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

封装

OMAP3530DCUS封装

OMAP3530DCUS封装

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OMAP3530DCUS图片

OMAP3530DCUS

OMAP3530DCUS参数

  • 制造商Texas Instruments
  • 产品种类处理器 - 专门应用
  • 工作电源电压1.8 V, 3 V
  • 最大工作温度+ 70 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体BGA-423
  • 封装Tray
  • 核心ARM Cortex A8
  • 数据总线宽度32 bit
  • 数据 RAM 大小64 KB
  • 数据 ROM 大小112 KB
  • 接口类型1-Wire, I2C, MMC, McBSP, McSPI, SDIO, UART, USB
  • 最大时钟频率720 MHz
  • 最小工作温度0 C
  • 可编程输入/输出端数量170
  • 定时器数量12 32-bit GP, 2 32-bit WD
  • 处理器系列OMAP35x
  • 程序存储器大小112 KB, 32 KB, 96 KB, 256 KB
  • 程序存储器类型Flash
  • 工厂包装数量90