NX7002BKXB是一款由Nexperia(安世半导体)生产的双N沟道增强型MOSFET芯片,广泛用于低电压和中等功率应用。该器件采用小型DFN1006-3封装,具备优异的热性能和电气性能,适合用于电源管理、负载开关、逻辑电路以及信号路由等场合。NX7002BKXB的高集成度和小尺寸使其成为便携式电子设备和高密度PCB设计的理想选择。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±8V
连续漏极电流(ID):200mA(每个通道)
功耗(Ptot):300mW
工作温度范围:-55°C至+150°C
存储温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:DFN1006-3(1.0 x 0.6 mm)
NX7002BKXB具有多个显著的技术特性,首先是其低导通电阻(RDS(on)),在VGS=4.5V时,RDS(on)通常低于5.5Ω,这有助于降低导通损耗并提高能效。其次,该MOSFET的栅极电荷(Qg)非常低,确保在高频开关应用中保持较低的驱动损耗和快速响应能力。此外,NX7002BKXB采用先进的Trench MOSFET技术,提供优异的热稳定性和更高的电流处理能力。由于其双通道设计,该器件可在同一封装内实现两个独立的开关功能,从而节省PCB空间并简化电路设计。最后,NX7002BKXB的封装符合RoHS标准,且具备良好的热管理性能,适用于无铅焊接工艺。
NX7002BKXB广泛应用于多个领域,包括便携式电子产品(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)中的电源管理和负载开关控制;在通信设备中,用于信号路由和接口保护;在工业控制系统中,用于小型继电器驱动和逻辑电平转换;此外,它也常用于电池供电设备中的节能开关电路,以及作为小型DC-DC转换器中的同步整流元件。
NX7002BKW, 2N7002K, BSS138