NTMFS5C612NLT3G是一款由ON Semiconductor生产的N沟道增强型功率MOSFET,广泛用于需要高效能和低导通电阻的应用中。该器件具有高电流承载能力和较低的导通损耗,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制以及负载开关等应用场景。NTMFS5C612NLT3G采用先进的封装技术,提供良好的热管理和电气性能,使其在高负载条件下也能保持稳定运行。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏极-源极电压(Vds):60V
栅极-源极电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):100A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):最大值为6.1mΩ(在Vgs=10V)
功耗(Pd):225W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerPAK SO-8双侧散热
引脚数:8
安装类型:表面贴装
技术:MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)
通道数:1
阈值电压(Vgs(th)):典型值为2.3V(范围为1.5V至3.0V)
NTMFS5C612NLT3G具备多项优异特性,首先是其极低的导通电阻Rds(on),最大值仅为6.1mΩ,这使得在高电流应用中能够显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件的高电流承载能力(100A)使其适用于高功率密度设计。此外,NTMFS5C612NLT3G采用了PowerPAK SO-8双侧散热封装技术,能够有效提升热管理能力,确保在高温环境下依然保持稳定性能。
该MOSFET的工作温度范围宽达-55°C至175°C,适应多种严苛工作环境。栅极-源极电压最大值为±20V,提供更宽的驱动电压范围,增强系统稳定性。同时,其阈值电压Vgs(th)典型值为2.3V,确保器件能够在较低的栅极电压下可靠导通,适用于多种控制电路。
此外,NTMFS5C612NLT3G具备优异的雪崩能量耐受能力,增强了器件在突发过电压情况下的可靠性。其封装设计支持双侧散热,进一步提高散热效率,延长器件使用寿命。综合来看,这款MOSFET非常适合用于高效率电源转换、电动车辆系统、工业自动化及高性能计算设备中的功率管理。
NTMFS5C612NLT3G广泛应用于多种高功率和高效率要求的电子系统中。典型应用包括DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动电路、负载开关、电池管理系统以及电源管理模块。此外,该器件也可用于电动工具、电动车辆(如电动汽车和电动自行车)的功率控制系统,以及工业自动化设备中的高电流开关电路。由于其优异的热管理和低导通电阻特性,NTMFS5C612NLT3G也适用于需要高可靠性和高效率的服务器电源和电信设备。
NTMFS5C612NLT3G的替代型号包括Si7382DP-T1-E3、IRF6665TRPBF、NTMFS5C628NL和FDS6680。这些型号在性能和封装方面具有相似特性,适用于类似的应用场景。