NTMFS4833NST1G 是安森美半导体(ON Semiconductor)推出的一款高性能N沟道增强型MOSFET,采用先进的PowerTrench?技术制造。该器件具有低导通电阻、高功率密度和优良的热稳定性,适用于电源管理和负载开关等应用领域。其封装形式为TSOP(Thin Small Outline Package),适合在空间受限的电路板设计中使用。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):6.5A
导通电阻(RDS(on)):33mΩ @ VGS=10V, 4.5mΩ @ VGS=4.5V
功率耗散(PD):2.5W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:TSOP
NTMFS4833NST1G 的核心特性之一是其非常低的导通电阻,在VGS=10V时仅为33mΩ,而在VGS=4.5V时甚至可以达到4.5mΩ,这使得它在大电流应用中具有较低的功率损耗。
其次,该MOSFET采用了PowerTrench?工艺,能够在保持小尺寸的同时提供优异的热性能和电流承载能力,提高了系统的可靠性和效率。
此外,NTMFS4833NST1G 具有良好的栅极电荷特性,有助于提高开关速度并减少开关损耗,非常适合用于高频开关电源、DC-DC转换器以及电池管理系统。
该器件还具备较高的耐用性和抗干扰能力,能够在恶劣的工业环境中稳定运行,满足多种应用场景的需求。
最后,由于其TSOP封装形式,该MFS管在PCB布局上占用空间较小,有利于电子产品的轻薄化与紧凑化设计。
NTMFS4833NST1G 主要应用于以下领域:
1. 电源管理模块:如DC-DC转换器、同步整流器和负载开关控制;
2. 电池供电设备:包括笔记本电脑、平板电脑、移动电源等;
3. 工业控制系统:如电机驱动、传感器模块和自动化设备中的电源切换;
4. 汽车电子系统:例如车载充电器、电池管理系统和LED照明控制电路;
5. 通信设备:用于电信基础设施中的高效能电源供应单元。
Si2302DS, IRML2803, FDN340P, AO3400A