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NTDV20P06LT4G 发布时间 时间:2025/8/2 8:02:28 查看 阅读:22

NTDV20P06LT4G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 P 沟道增强型功率 MOSFET。该器件适用于需要高效率和高可靠性的电源管理应用,具备较低的导通电阻(Rds(on))和较高的热稳定性。其采用先进的功率 MOSFET 技术制造,能够在较高的开关频率下工作,适用于 DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等多种应用场景。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):-60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):-20A
  导通电阻(Rds(on)):约 45mΩ(在 Vgs = -10V)
  功耗(Pd):50W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:DPAK

特性

NTDV20P06LT4G 具有多个关键特性,使其在功率管理应用中表现出色。
  首先,该器件具有非常低的导通电阻(Rds(on)),在 Vgs = -10V 时仅约 45mΩ,这大大降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统效率。这对于需要高能效的 DC-DC 转换器和电池供电设备尤为重要。
  其次,NTDV20P06LT4G 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,提高了热稳定性和耐久性,使其能够在较高的温度环境下稳定运行。此外,该器件的额定漏源电压为 -60V,能够承受较高的电压应力,适用于中高功率应用。
  该 MOSFET 的最大连续漏极电流为 -20A,具备较强的电流承载能力,适用于需要高电流输出的负载控制和电机驱动应用。
  另外,NTDV20P06LT4G 的封装形式为 DPAK,具有良好的散热性能,有助于提高器件在高负载条件下的可靠性。其额定工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适应各种严苛的工业环境。
  最后,该器件具有较高的栅极绝缘强度(Vgs 为 ±20V),提高了在复杂电磁环境中的抗干扰能力,增强了系统的稳定性和安全性。

应用

NTDV20P06LT4G 广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. **电源管理系统**:由于其低导通电阻和高效率特性,常用于笔记本电脑、服务器和通信设备的 DC-DC 转换器设计中。
  2. **负载开关**:在需要控制大电流负载的场合,如电源分配系统或热插拔设备中,该 MOSFET 可作为主开关元件。
  3. **电机控制**:适用于工业自动化和电动工具中的电机驱动电路,提供高效的功率控制。
  4. **电池供电设备**:用于电池管理系统(BMS)中,实现对电池充放电路径的高效切换。
  5. **汽车电子**:在汽车电子系统中,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和车身控制模块中发挥重要作用。

替代型号

Si4435BDY, IRF9Z24N, FDP047N06AL, FDS6680, NTD20N06L

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NTDV20P06LT4G参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)60V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C15.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C150 毫欧 @ 7.5A,5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs26nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1190pF @ 25V
  • 功率 - 最大65W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装DPAK-3
  • 包装带卷 (TR)