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NTD3055L170G 发布时间 时间:2025/5/30 18:52:39 查看 阅读:8

NTD3055L170G是一款N沟道增强型MOSFET晶体管,采用TO-263封装形式。该器件具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力,适用于多种功率转换和开关应用。其主要特点是高效率、快速开关特性和较强的耐用性。
  这款MOSFET通常用于直流-直流转换器、负载开关、电机控制和电源管理等场景中,能够在高频开关条件下提供优异的性能表现。

参数

最大漏源电压:40V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:94A
  导通电阻:3.8mΩ
  总功耗:145W
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗并提高整体效率。
  2. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  3. 快速开关速度,减少了开关损耗,适合高频应用。
  4. 小型表面贴装封装,便于自动化生产和节省PCB空间。
  5. 符合RoHS标准,环保且满足现代工业规范要求。
  6. 支持高温操作,适应严苛的工作环境。

应用

1. 开关电源(SMPS)
  2. 直流-直流转换器
  3. 负载开关和保护电路
  4. 电池管理系统
  5. 电机驱动与控制
  6. 工业及汽车电子中的功率管理模块

替代型号

IRF3205, FDP55N20, AO3400

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NTD3055L170G参数

  • 标准包装75
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)60V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C9A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C170 毫欧 @ 4.5A,5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs10nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds275pF @ 25V
  • 功率 - 最大1.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装DPAK-3
  • 包装管件