时间：2025/12/25 10:05:41
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NTCG164BH332HT1是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装型负温度系数（NTC）热敏电阻。该器件属于其知名的NCP/NCT系列，专为高精度温度传感和补偿应用设计。NTCG164BH332HT1采用小型化0603（1608公制）封装尺寸，具有出色的可靠性和稳定性，适用于空间受限且对性能要求较高的电子设备。该热敏电阻的核心材料为陶瓷半导体，其电阻值随环境温度的升高而显著下降，表现出典型的NTC特性。这种非线性但可预测的电阻-温度关系使其成为各种温度检测任务的理想选择。器件在生产过程中经过严格筛选和测试，确保了批次间的一致性和长期使用的稳定性。NTCG164BH332HT1符合RoHS指令，无铅且符合环保要求，并且支持回流焊工艺，便于自动化贴片生产。由于其微型化设计和可靠的电气性能，它被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制领域中的板级温度监测。
型号：NTCG164BH332HT1
制造商：Murata
产品类型：NTC热敏电阻
封装/外壳：0603（1608公制）
额定电阻 (R25)：3320 Ω
B值 (25/85)：3984 K
容差：±1%
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
最大额定功率：100 mW
时间常数（静止空气中）：约 30 秒
耐压：30 V
尺寸：1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm
端接样式：镍阻挡层，锡镀层
NTCG164BH332HT1具备卓越的电阻-温度特性和高精度测量能力，其核心优势在于±1%的电阻容差和精确的B值（3984K），这使得在25°C时的标准电阻值为3320Ω，并在整个工作温度范围内提供高度一致的响应。这种高精度特性对于需要准确温度反馈的应用至关重要，例如电池充电管理、电源模块过热保护或环境温度校准。器件的B值定义了其电阻随温度变化的速率，在25/85条件下设定为3984K，意味着其灵敏度适中，能够在宽温区内保持良好的线性化趋势，同时避免在极端温度下信号过于陡峭导致读数不稳定。此外，该热敏电阻采用多层陶瓷芯片结构和先进的电极设计，增强了机械强度和抗热冲击性能，即使在频繁的温度循环或恶劣环境中也能维持稳定运行。其0603小型封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部结构降低了热质量，从而实现了较快的热响应速度，典型时间常数约为30秒，适合动态温度追踪。所有材料均符合RoHS标准，电极经过镍阻挡层和锡镀层处理，有效防止焊料侵蚀和电迁移现象，提升了焊接可靠性和长期耐久性。此外，该器件具有较低的自加热效应，额定功耗仅为100mW，可在不显著影响自身测温精度的前提下完成信号采集。整体设计兼顾了精度、稳定性和可制造性，是现代电子系统中实现紧凑型温度传感解决方案的理想元件。
NTCG164BH332HT1因其高精度和小型化特性，被广泛用于多种电子系统的温度监测与控制场景。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它常用于电池组内部的温度监控，以配合充电管理IC实现安全充电，防止因过热引发安全隐患。在电源管理系统中，该热敏电阻可用于检测DC-DC转换器、LDO稳压器或功率MOSFET等发热元件的温度，以便启动风扇、降低负载或进入保护模式，从而提升系统可靠性。在计算机及服务器领域，它可用于主板、内存模块或GPU附近的温度采样点，协助进行散热调控。通信设备如路由器、光模块和基站单元也利用此类高精度NTC进行环境或组件温度补偿，确保信号链路的稳定性。此外，在医疗电子设备、工业传感器节点、汽车电子控制单元（ECU）的辅助温度监测以及家用电器（如空调、洗衣机）的微控制器温度反馈电路中，NTCG164BH332HT1都能发挥重要作用。其表面贴装形式支持高速自动化装配，适用于大规模生产环境，满足现代电子产品对小型化、高集成度和高可靠性的综合需求。
